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LP8725TLE集成電路(IC)的特殊用途穩(wěn)壓器規(guī)格書PDF中文資料

LP8725TLE
廠商型號(hào)

LP8725TLE

參數(shù)屬性

LP8725TLE 封裝/外殼為30-WFBGA,DSBGA;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的特殊用途穩(wěn)壓器;LP8725TLE應(yīng)用范圍:控制器/轉(zhuǎn)換器,多媒體處理器;產(chǎn)品描述:IC REG CTRLR/CONV 9OUT 30DSBGA

功能描述

Power Management Unit for Application/Multimedia Processors and Sub-Systems

封裝外殼

30-WFBGA,DSBGA

文件大小

537.42 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

NSC National Semiconductor (TI)

中文名稱

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-9-8 13:34:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    LP8725TLE-A/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 特殊用途穩(wěn)壓器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 應(yīng)用:

    控制器/轉(zhuǎn)換器,多媒體處理器

  • 電壓 - 輸入:

    2.6V ~ 4.5V

  • 輸出數(shù):

    9

  • 電壓 - 輸出:

    0.8V ~ 3.3V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    30-WFBGA,DSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    30-DSBGA

  • 描述:

    IC REG CTRLR/CONV 9OUT 30DSBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
22+
30DSBGA (2.96x2.56)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
TI/德州儀器
24+
DSBGA30
60000
全新原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
TI(德州儀器)
2021+
DSBGA-30
499
詢價(jià)
HARRIS/哈里斯
2406+
QFN
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NS
23+
DSBGA
500
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
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TI/德州儀器
24+
DSBGA-30
639
只供應(yīng)原裝正品 歡迎詢價(jià)
詢價(jià)
TI
23+
NA
20000
詢價(jià)
TI/德州儀器
2450+
DSBGA(YZR)30
9850
只做原廠原裝正品現(xiàn)貨或訂貨假一賠十!
詢價(jià)
TI/德州儀器
25+
原廠封裝
10280
詢價(jià)