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首頁>LMP92018>規(guī)格書詳情

LMP92018集成電路(IC)的ADC/DAC-特殊用途規(guī)格書PDF中文資料

LMP92018
廠商型號

LMP92018

參數(shù)屬性

LMP92018 封裝/外殼為36-WFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的ADC/DAC-特殊用途;產(chǎn)品描述:IC ANLG MON/CTL 10B 500K 36WQFN

功能描述

LMP92018 Analog System Monitor and Controller

封裝外殼

36-WFQFN 裸露焊盤

文件大小

919 Kbytes

頁面數(shù)量

33

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-6 15:28:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    LMP92018SQE/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > ADC/DAC - 特殊用途

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    模擬監(jiān)視/控制電路

  • 分辨率(位):

    10 b

  • 采樣率(每秒):

    500k

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI

  • 供電電壓源:

    單電源

  • 電壓 - 供電:

    5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    36-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    36-WQFN(6x6)

  • 描述:

    IC ANLG MON/CTL 10B 500K 36WQFN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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