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LMH0071SQ集成電路（IC）的串行器解串器規(guī)格書PDF中文資料

LMH0071SQ
廠商型號

LMH0071SQ
參數屬性

LMH0071SQ 封裝/外殼為48-WFQFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的串行器解串器；產品描述：IC DESERIALIZER SDI W/LVDS 48QFN
功能描述

3 Gbps, HD, SD, DVB-ASI SDI Deserializer with Loopthrough and LVDS Interface
封裝外殼

48-WFQFN 裸露焊盤
文件大小

578.1 Kbytes
頁面數量

28 頁
生產廠商

NSC National Semiconductor (TI)
中文名稱

美國國家半導體 美國國家半導體公司
網址

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數據手冊

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更新時間

2025-8-7 18:25:00
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產品屬性

  • 產品編號：

    LMH0071SQE/NOPB

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 串行器，解串器

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 功能：

    解串器

  • 數據速率：

    2.97Gbps

  • 輸入類型：

    LVCMOS

  • 輸出類型：

    LVDS

  • 輸入數：

    2

  • 輸出數：

    5

  • 電壓 - 供電：

    2.5V，3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    48-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    48-WQFN（7x7）

  • 描述：

    IC DESERIALIZER SDI W/LVDS 48QFN

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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