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首頁(yè)>LM96530>規(guī)格書詳情

LM96530集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料

LM96530
廠商型號(hào)

LM96530

參數(shù)屬性

LM96530 封裝/外殼為60-WFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的專用;LM96530應(yīng)用范圍:超聲波成像;產(chǎn)品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 60WQFN

功能描述

Ultrasound Transmit/Receive Switch

封裝外殼

60-WFQFN 裸露焊盤

文件大小

901.62 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

18 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

TI1

中文名稱

德州儀器

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-8-7 22:58:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    LM96530SQE/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應(yīng)用:

    超聲波成像

  • 接口:

    SPI 串行

  • 電壓 - 供電:

    4.7V ~ 5.3V

  • 封裝/外殼:

    60-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    60-WQFN(9x9)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 60WQFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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