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LM158數(shù)據(jù)手冊集成電路(IC)的模擬前端(AFE)規(guī)格書PDF

PDF無圖
廠商型號

LM158

參數(shù)屬性

LM158 封裝/外殼為68-VFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的模擬前端(AFE);產(chǎn)品描述:IC AFE 1 CHAN 12BIT 68VQFN

功能描述

Low power dual operational amplifi

封裝外殼

68-VFQFN 裸露焊盤

制造商

恩XP 恩XP

中文名稱

N智浦

數(shù)據(jù)手冊

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-19 10:31:00

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技術(shù)參數(shù)

  • 產(chǎn)品編號:

    LM15851NKE

  • 制造商:

    ETC

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬前端(AFE)

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 位數(shù):

    12

  • 電壓 - 供電,模擬:

    1.14V ~ 1.26V,1.8V ~ 2V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    68-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    68-VQFN(10x10)

  • 描述:

    IC AFE 1 CHAN 12BIT 68VQFN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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