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首頁>LM158>規(guī)格書詳情

LM158集成電路（IC）的模擬前端（AFE）規(guī)格書PDF中文資料

LM158
廠商型號

LM158
參數(shù)屬性

LM158 封裝/外殼為68-VFQFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的模擬前端（AFE）；產(chǎn)品描述：IC AFE 1 CHAN 12BIT 68VQFN
功能描述

Low Power Dual Operational Amplifiers
封裝外殼

68-VFQFN 裸露焊盤
文件大小

276.98 Kbytes
頁面數(shù)量

16 頁
生產(chǎn)廠商

NSC National Semiconductor (TI)
中文名稱

美國國家半導體 美國國家半導體公司
網(wǎng)址

網(wǎng)址
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-9-1 13:18:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    LM15851NKE

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 模擬前端（AFE）

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 位數(shù)：

    12

  • 電壓 - 供電，模擬：

    1.14V ~ 1.26V，1.8V ~ 2V

  • 電壓 - 供電，數(shù)字：

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    68-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    68-VQFN（10x10）

  • 描述：

    IC AFE 1 CHAN 12BIT 68VQFN

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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