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LFXP2-30E-5F484C集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
LFXP2-30E-5F484C |
| 參數(shù)屬性 | LFXP2-30E-5F484C 封裝/外殼為484-BBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 363 I/O 484FBGA |
| 功能描述 | LatticeXP2 Family |
| 封裝外殼 | 484-BBGA |
| 文件大小 |
4.31757 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
102 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Lattice Semiconductor |
| 企業(yè)簡稱 |
LATTICE【萊迪思】 |
| 中文名稱 | 萊迪思半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-2 23:00:00 |
| 人工找貨 | LFXP2-30E-5F484C價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
LFXP2-30E-5F484C
- 制造商：
Lattice Semiconductor Corporation
- 類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 系列：
XP2
- 包裝：
托盤
- 電壓 - 供電：
1.14V ~ 1.26V
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封裝/外殼：
484-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
484-FPBGA（23x23）
- 描述：
IC FPGA 363 I/O 484FBGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Lattice(萊迪斯) |
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標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
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