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首頁(yè)>LFXP10C-4F256C>規(guī)格書(shū)詳情

LFXP10C-4F256C集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

LFXP10C-4F256C
廠(chǎng)商型號(hào)

LFXP10C-4F256C

參數(shù)屬性

LFXP10C-4F256C 封裝/外殼為256-BGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA

功能描述

LatticeXP Family Data Sheet

封裝外殼

256-BGA

文件大小

788.8 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

130 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 Lattice Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

LATTICE萊迪思

中文名稱(chēng)

萊迪思半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載

更新時(shí)間

2025-7-15 22:30:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    LFXP10C-4F256C

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

  • 系列:

    XP

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    1.71V ~ 3.465V

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 188 I/O 256FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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