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LC1860數(shù)據(jù)手冊Leadcore中文資料規(guī)格書

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廠商型號

LC1860

功能描述

LTE SoC智能手機(jī)芯片

制造商

Leadcore Suzhou Linkerchip Electronics Co., Ltd.

中文名稱

聯(lián)芯威電子 蘇州聯(lián)芯威電子有限公司

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址下載地址二

更新時間

2025-8-5 13:01:00

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LC1860規(guī)格書詳情

描述 Description

聯(lián)芯科技LTE Soc智能手機(jī)芯片LC1860,采用28nm制程工藝,完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式,支持全球漫游,最高下行速度可實現(xiàn)150Mbps,其LTE制式與多模能力將充分滿足移動互聯(lián)時代移動終端大數(shù)據(jù)實時傳輸?shù)男枨蟆?860具備領(lǐng)先的LTE Soc芯片架構(gòu)設(shè)計,集成AP與Modem,能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本,有效解決4G時代移動智能終端設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

特性 Features

28nm工藝\r
六核Cortex A7 2GHz\r
雙核MaliT628,1380MPix/s,173MTri/s,支持openGL ES3.0,openCL1.1\r
支持LPDDR3\r
支持2K LCD Display\r
2000萬像素攝像能力,支持720P@120幀拍攝\r
1080P@60P 編解碼,支持H.265\r
支持Trustzone和安全OS\r
低功耗設(shè)計\r
支持Android4.4\r
支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模\r
支持LTE Category 4, U/L: 50Mbps/150Mbps\r
支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS\r
3GPP R9 with TM8\r
支持IPV6/IPV4\r
支持硬件祖沖之算法\r
14mm x 14 mm POP封裝

應(yīng)用 Application

LTE智能手機(jī)市場

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
LEADCORE/聯(lián)芯
23+
BGA
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價
LEADCORE
24+
BGA
5000
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷售
詢價
LEADCORE
1548+
BGA
369
原裝現(xiàn)貨
詢價
LC
24+
SOT-23-3
20000
一級代理原裝現(xiàn)貨假一罰十
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原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢渠道訂貨假一賠十
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當(dāng)天發(fā)貨全新原裝現(xiàn)貨
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