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LC1713數(shù)據(jù)手冊Leadcore中文資料規(guī)格書

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廠商型號

LC1713

功能描述

INNOPOWER? LC1713 TD-HSPA/GGE Modem基帶芯片

制造商

Leadcore Suzhou Linkerchip Electronics Co., Ltd.

中文名稱

聯(lián)芯威電子 蘇州聯(lián)芯威電子有限公司

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址下載地址二

更新時間

2025-8-5 16:10:00

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LC1713規(guī)格書詳情

特性 Features

?BB+RF雙芯片方案\r
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?TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps,EDGE: Class 12\r
\r
?業(yè)界最小的TD Modem解決方案,PCB面積僅613mm2\r
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?TD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待方案\r
\r
?已與多款主流AP成功適配\r
\r
?55nm LP CMOS工藝\r
\r
?8mm x 8mm LFBGA封裝

應用 Application

G3數(shù)據(jù)卡、MiFi和無線網(wǎng)關等市場、G3智能終端Modem市場

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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