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KIT-BB300+SB300中文資料BUSBOARD數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

KIT-BB300+SB300
廠商型號

KIT-BB300+SB300

功能描述

A BB300 Solderless Plug-in BreadBoard with a matching SB300 Solderable PCB BreadBoard

文件大小

562.21 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 BusBoard Prototype Systems Ltd.
企業(yè)簡稱

BUSBOARD

中文名稱

BusBoard Prototype Systems Ltd.官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二

更新時間

2025-8-1 16:16:00

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KIT-BB300+SB300規(guī)格書詳情

Features:

? 300 tie-point IC-circuit area.

? White ABS plastic body with black printed

legend.

? Contacts are Phosphor Bronze with Plated

Nickel Finish, rated for 50,000 insertions.

? Rated at 36 Volts, 2 Amps.

? Insertion Wire Size is 21 to 26 AWG, 0.016

to 0.028 inches diameter (0.4 to 0.7mm

diameter)

? Peelable adhesive tape backing provided

for attaching to a surface.

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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全新原裝現(xiàn)貨,一片也是批量價。
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