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KHBA84A03C-MC1H

HBM3 Icebolt;

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

技術(shù)參數(shù)

  • 架構(gòu):

    1024

  • 速率:

    6.4 Gbps

  • 刷新:

    32 ms

  • 封裝:

    MPGA

  • 生產(chǎn)狀態(tài):

    Mass Production

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
三星
23+
13000
原裝正品,一對一開票
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SAMSUNG三星原裝HBM3E 8.0 24GB支持實單KHBA84A03C-MC1H
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更多KHBA84A03C-MC1H供應(yīng)商 更新時間2025-7-15 17:02:00