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KAB01D100M

Multi-Chip Package MEMORY

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導體

KAB01D100M

Multi-Chip Package MEMORY;

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導體

KAB01D100M-TLGP

Multi-Chip Package MEMORY

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導體

KAB01D100M-TNGP

Multi-Chip Package MEMORY

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導體

MCR01D100

Thickfilmchipresistors

ROHMRohm

羅姆羅姆半導體集團

詳細參數(shù)

  • 型號：

    KAB01D100M

  • 制造商：

    SAMSUNG

  • 制造商全稱：

    Samsung semiconductor

  • 功能描述：

    Multi-Chip Package MEMORY

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
SAMSUNG
24+
BGA
800
詢價
SAMSUNG
24+
BGA
2140
全新原裝!現(xiàn)貨特價供應
 詢價
SAMSUNG
25+23+
BGA
35733
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨
 詢價
SAMSUNG
24+
BGA
35200
一級代理分銷/放心采購
 詢價
SAMSUNG/三星
2447
BGA
100500
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨
 詢價
SAMSUNG
24+
BGA
20000
低價現(xiàn)貨拋售(美國 香港 新加坡)
 詢價
BUSS
23+
65480
詢價
MATSUO
6000
面議
19
0805-1A
 詢價
MATSUO
1923+
原廠封裝
35689
原裝進口現(xiàn)貨庫存專業(yè)工廠研究所配單供貨
 詢價
MATSUO
NA
8560
一級代理 原裝正品假一罰十價格優(yōu)勢長期供貨
 詢價
更多KAB01D100M供應商 更新時間2025-7-28 15:30:00

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