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ISL1557IUEZ集成電路（IC）的電信規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
ISL1557IUEZ |
| 參數(shù)屬性 | ISL1557IUEZ 封裝/外殼為10-VFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 10HMSOP |
| 功能描述 | xDSL Differential Line Driver |
| 絲印標(biāo)識(shí) | |
| 封裝外殼 | 10LdHMSOP / 10-VFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤 |
| 文件大小 |
868.63 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
12 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | RENESAS |
| 中文名稱 | 瑞薩 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-8 23:00:00 |
| 人工找貨 | ISL1557IUEZ價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
ISL1557IUEZ
- 制造商：
Renesas Electronics America Inc
- 類別：
集成電路（IC） > 電信
- 包裝：
管件
- 功能：
線路接口單元（LIU）
- 電壓 - 供電：
4.5V ~ 12V
- 電流 - 供電：
6mA
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
10-VFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
10-HMSOP
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 10HMSOP
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS(瑞薩)/IDT |
24+ |
MSOP10EP |
7350 |
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RENESAS/瑞薩 |
1109+ |
MSOP |
200 |
原裝現(xiàn)貨支持BOM配單服務(wù) |
詢價(jià) |
