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首頁>IS61QDP2B22M36A>規(guī)格書詳情

IS61QDP2B22M36A集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

PDF無圖
廠商型號(hào)

IS61QDP2B22M36A

參數(shù)屬性

IS61QDP2B22M36A 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165LFBGA

功能描述

2Mx36 and 4Mx18 configuration available

封裝外殼

165-LBGA

文件大小

815.3 Kbytes

頁面數(shù)量

31

生產(chǎn)廠商

ISSI

中文名稱

矽成半導(dǎo)體

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-9-22 13:02:00

人工找貨

IS61QDP2B22M36A價(jià)格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    IS61QDP2B22M36A-333M3L

  • 制造商:

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,QUADP

  • 存儲(chǔ)容量:

    72Mb(2M x 36)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.71V ~ 1.89V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-LFBGA(15x17)

  • 描述:

    IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165LFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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