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IS61QDB22M18-250M3L集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號(hào) |
IS61QDB22M18-250M3L |
參數(shù)屬性 | IS61QDB22M18-250M3L 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA |
功能描述 | 36 Mb (1M x 36 & 2M x 18) QUAD (Burst of 2) Synchronous SRAMs |
封裝外殼 | 165-LBGA |
文件大小 |
503.76 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
27 頁 |
生產(chǎn)廠商 | ISSI |
中文名稱 | 矽成半導(dǎo)體 |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-9-22 14:19:00 |
人工找貨 | IS61QDB22M18-250M3L價(jià)格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
IS61QDB22M18-250M3L
- 制造商:
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 包裝:
卷帶(TR)
- 存儲(chǔ)器類型:
易失
- 存儲(chǔ)器格式:
SRAM
- 技術(shù):
SRAM - 同步,QUAD
- 存儲(chǔ)容量:
36Mb(2M x 18)
- 存儲(chǔ)器接口:
并聯(lián)
- 電壓 - 供電:
1.71V ~ 1.89V
- 工作溫度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
165-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
165-LFBGA(15x17)
- 描述:
IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
23+ |
BGA |
64765 |
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詢價(jià) | |||
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