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IS61LPS51236A-200B3LI集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

IS61LPS51236A-200B3LI
廠商型號(hào)

IS61LPS51236A-200B3LI

參數(shù)屬性

IS61LPS51236A-200B3LI 封裝/外殼為165-TBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA

功能描述

256Kx72,512Kx36,1024Kx18 18Mb SYNCHRONOUS PIPELINED,SINGLE CYCLE DESELECT STATIC RAM

封裝外殼

165-TBGA

文件大小

375.56 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

35 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

ISSI

中文名稱

北京矽成

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-10 16:06:00

人工找貨

IS61LPS51236A-200B3LI價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    IS61LPS51236A-200B3LI

  • 制造商:

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,SDR

  • 存儲(chǔ)容量:

    18Mb(512K x 36)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-TFBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ISSI
25+
BGA
16000
原裝優(yōu)勢(shì)絕對(duì)有貨
詢價(jià)
ISSI Integrated Silicon Soluti
23+/24+
165-TBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
詢價(jià)
ISSI
23+
QFP
5000
原裝正品,假一罰十
詢價(jià)
ISSI
17+
QFP
60000
保證原裝進(jìn)口現(xiàn)貨可開17%增值稅發(fā)票
詢價(jià)
INTEGRATED SILICON SOLUTION
2022+
原廠原包裝
8600
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷
詢價(jià)
ISSI, Integrated Silicon Solu
23+
165-TFBGA13x15
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
ISSI
23+
QFP
64720
##公司主營(yíng)品牌長(zhǎng)期供應(yīng)100%原裝現(xiàn)貨可含稅提供技術(shù)
詢價(jià)
ISSI
2048+
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68
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價(jià)
ISSI
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ISSI
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