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IS21TF16G數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF

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廠商型號(hào)

IS21TF16G

參數(shù)屬性

IS21TF16G 封裝/外殼為153-VFBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 16GBIT 3.3V 153FBGA

功能描述

eMMC

封裝外殼

153-VFBGA

制造商

ISSI Integrated Silicon Solution Inc

中文名稱

北京矽成 北京矽成半導(dǎo)體有限公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-8-14 18:24:00

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IS21TF16G規(guī)格書詳情

描述 Description

·Single Power Supply Operation
·Cost Effective Sector/Block Architecture
·Low standby current 1uA (Typ)
·Serial Peripheral Interface (SPI) Compatible
·Page Program (up to 256 Bytes) Operation
·Sector, Block or Chip Erase Operation
·Low Power Consumption
·Hardware/Software Write Protection
·Industry Standard Pin-out and Packages
·Superior Endurance: Min 20 years after 100K cycles

技術(shù)參數(shù)

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    IS21TF16G-JCLI-TR

  • 制造商:

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NAND(TLC)

  • 存儲(chǔ)容量:

    128Gb(16G x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    MMC

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    153-VFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    153-VFBGA(11.5x13)

  • 描述:

    IC FLASH 16GBIT 3.3V 153FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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