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IS21TF08G數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF

PDF無圖
廠商型號(hào)

IS21TF08G

參數(shù)屬性

IS21TF08G 封裝/外殼為153-VFBGA;包裝為散裝;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 8GBIT 3.3V 153FBGA

功能描述

Serial NOR Flash

封裝外殼

153-VFBGA

制造商

ISSI Integrated Silicon Solution Inc

中文名稱

北京矽成 北京矽成半導(dǎo)體有限公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-8-14 20:21:00

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IS21TF08G規(guī)格書詳情

描述 Description

·Single Power Supply Operation
·Cost Effective Sector/Block Architecture
·Low standby current 1uA (Typ)
·Serial Peripheral Interface (SPI) Compatible
·Page Program (up to 256 Bytes) Operation
·Sector, Block or Chip Erase Operation
·Low Power Consumption
·Hardware/Software Write Protection
·Industry Standard Pin-out and Packages
·Superior Endurance: Min 20 years after 100K cycles

技術(shù)參數(shù)

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    IS21TF08G-JCLI-TR

  • 制造商:

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    散裝

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NAND(TLC)

  • 存儲(chǔ)容量:

    64Gb(8G x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    MMC

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    153-VFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    153-VFBGA(11.5x13)

  • 描述:

    IC FLASH 8GBIT 3.3V 153FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ISSI
21+
DIP
10000
原裝現(xiàn)貨假一罰十
詢價(jià)
TOSHIBA/東芝
12+
DIP
8000
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價(jià)
ISOCOM
25+
DIPSOP
65248
百分百原裝現(xiàn)貨 實(shí)單必成
詢價(jià)
ISSI
23+
BGA
4500
ISSI存儲(chǔ)芯片在售
詢價(jià)
ISOCOM/英國(guó)安數(shù)光
25+
DIPSOP
20000
全新原裝正品支持含稅
詢價(jià)
23+
28000
原裝正品
詢價(jià)
Honeywell
25+
電聯(lián)咨詢
7800
公司現(xiàn)貨,提供拆樣技術(shù)支持
詢價(jià)
24+
32000
全新原廠原裝正品現(xiàn)貨,低價(jià)出售,實(shí)單可談
詢價(jià)
ISSI/芯成
2450+
BGA153
8850
只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風(fēng)險(xiǎn)!!
詢價(jià)
ISOCOM
23+
DIP SOP
4674
一級(jí)代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、
詢價(jià)