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IRG4CC50WB
廠商型號

IRG4CC50WB

功能描述

IGBT Die in Wafer Form 600 V Size 5 WARP Speed

文件大小

35.62 Kbytes

頁面數(shù)量

1

生產(chǎn)廠商

HITTITE

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更新時間

2025-8-14 15:01:00

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23+
GA-CHIPSWAFERS
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NA
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