AI算力飆升，CPO技術(shù)點(diǎn)燃光模塊產(chǎn)業(yè)新引擎

近年來，隨著全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)全面提速，CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)正加速引爆光模塊市場的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。以中際旭創(chuàng)、新易盛、仕佳光子等為代表的中國光模塊企業(yè)，正憑借CPO等前沿創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品持續(xù)迭代升級(jí)，全面對(duì)標(biāo)國際市場日益旺盛的800G乃至1.6T光模塊需求。

800G/1.6T光模塊供不應(yīng)求，CPO技術(shù)聚焦產(chǎn)業(yè)風(fēng)口

2024年以來，伴隨全球大型云廠商對(duì)計(jì)算能力、帶寬的迫切需求，服務(wù)器、交換機(jī)及光模塊等核心硬件不斷加大資本開支投入。光模塊產(chǎn)品迭代已步入800G、1.6T甚至更高速率賽道，由此也加速推動(dòng)了硅光等關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用的普及。第三方市場調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting數(shù)據(jù)顯示，2024年全球400G與800G光模塊需求量已達(dá)供應(yīng)量兩倍，市場供需極度緊張。

AI算力激增是光模塊需求加速攀升的直接動(dòng)力。光模塊作為芯片與網(wǎng)絡(luò)的“橋梁”，核心功能是實(shí)現(xiàn)電信號(hào)與光信號(hào)的高效互轉(zhuǎn)，決定數(shù)據(jù)中心及高性能計(jì)算系統(tǒng)的數(shù)據(jù)吞吐、能效與延遲表現(xiàn)。以英偉達(dá)GPU為例，其2020年A100需配6個(gè)200G光模塊，而2022年H100則配備1至2個(gè)800G及2個(gè)400G光模塊。未來隨著AI芯片算力提升，高速光模塊的需求和技術(shù)門檻將持續(xù)抬高。

另一推動(dòng)力來自海外云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心市場的復(fù)蘇。光模塊在海外主流客戶中全面從100G/200G/400G升級(jí)至800G/1.6T?；ㄆ煦y行預(yù)測，到2025年全球?qū)?00G模塊年需求將達(dá)2000萬只，2026年則有望躍升至3700萬，同比增速高達(dá)85%；其中，亞馬遜、谷歌、Meta三大云服務(wù)商貢獻(xiàn)約90%的市場需求。

技術(shù)變革加速，CPO推動(dòng)光模塊產(chǎn)品高端化

在高速光模塊產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，芯片成本占比高達(dá)30%—40%，高端模塊更高至近50%。其核心器件包括TOSA和ROSA等，涵蓋VCSEL/DFB激光芯片、APD/PIN探測芯片等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。中際旭創(chuàng)在最新的業(yè)績交流中透露，受AI云計(jì)算中心新建及客戶需求升級(jí)影響，海外客戶對(duì)800G光模塊需求明年有望大幅提升，部分客戶還開啟了1.6T產(chǎn)品部署計(jì)劃，2026年1.6T需求有望加速爆發(fā)。

CPO技術(shù)已成為新一代光模塊迭代的技術(shù)焦點(diǎn)。所謂CPO，即把硅光電組件與ASIC芯片協(xié)同集成于同一高速主板，大幅降低信號(hào)損耗與系統(tǒng)功耗，并且提升模塊集成度和傳輸效率。CPO適用于數(shù)據(jù)中心、AI計(jì)算、5G通信等多個(gè)前沿領(lǐng)域。以中際旭創(chuàng)為例，公司指出，CPO可以顯著縮短交換芯片與光引擎距離，提高通訊速率、降低能耗、減少系統(tǒng)尺寸，有望推動(dòng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心下一輪技術(shù)升級(jí)。雖然當(dāng)前CPO行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尚待完善，但其技術(shù)成熟將深刻變革產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

光模塊龍頭業(yè)績爆發(fā)，CPO落地加速

產(chǎn)業(yè)熱潮下，光模塊龍頭企業(yè)2024上半年交出亮眼答卷。公開信息顯示，中際旭創(chuàng)2025年上半年歸母凈利潤預(yù)計(jì)36億—44億元，同比增長52.6%—86.6%；新易盛同期凈利潤37億—42億元，同比大幅增長327%—385%；仕佳光子凈利潤2.17億元，同比增長高達(dá)1712%。

多家龍頭企業(yè)不僅加速CPO專項(xiàng)研發(fā)，并已取得全球領(lǐng)先突破。例如，中際旭創(chuàng)是全球首家實(shí)現(xiàn)1.6T硅光模塊量產(chǎn)的廠商，其產(chǎn)品已通過英偉達(dá)認(rèn)證，且1.6T硅光模塊毛利率有望超800G產(chǎn)品。新易盛在CPO晶圓級(jí)封裝技術(shù)亦取得重要進(jìn)展。仕佳光子則圍繞AI數(shù)據(jù)中心持續(xù)深化光芯片、器件和分路器創(chuàng)新，半年內(nèi)凈利潤翻17倍，成為光通信領(lǐng)域自主研發(fā)顯著標(biāo)桿。

技術(shù)路線百花齊放，持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

當(dāng)前，硅光模塊是400G/800G主流技術(shù)路線，未來薄膜鈮酸鋰、薄膜磷酸鋰等新材料有望在下一代高速模塊占據(jù)一席之地。例如，新易盛不僅在高速光模塊采用VCSEL/EML、硅光方案，還積極推廣新型薄膜磷酸鋰技術(shù)。在實(shí)際產(chǎn)品競爭中，各家廠商不斷提升成本控制、產(chǎn)品可靠性與交付能力，助推中國光模塊產(chǎn)業(yè)核心競爭力持續(xù)躍升。

業(yè)界普遍判斷，隨著CPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)逐步明晰與國產(chǎn)廠商實(shí)力快速躍升，光模塊產(chǎn)業(yè)鏈有望全面受益AI及數(shù)據(jù)中心新一輪建設(shè)高潮。未來3—5年，CPO等創(chuàng)新技術(shù)將成為光通信產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新核心驅(qū)動(dòng)力。