低溫共燒陶瓷（LTCC）：多層陶瓷基板尖端技術(shù)及中外產(chǎn)業(yè)動態(tài)

LTCC（Low-Temperature Co-Fired Ceramic）是一種通過低溫工藝（一般控制在900℃以下）共同燒結(jié)陶瓷與金屬導(dǎo)體（如銀、銅），以構(gòu)建多層復(fù)合基板的微電子封裝平臺。這一工藝不僅拓展了電子模塊的設(shè)計自由度，更為高頻、高集成度需求場景（如5G、毫米波雷達(dá)）提供關(guān)鍵支持。

主要性能及技術(shù)優(yōu)勢

LTCC材料的介電常數(shù)（

普遍低于0.001，部分高端產(chǎn)品甚至能達(dá)到0.0005，有助于滿足射頻與高速信號的苛刻指標(biāo)。LTCC允許100層以上的疊層及微線寬（

此外，陶瓷本征的高熱穩(wěn)定性（耐溫>800℃）及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)（CTE），確保了LTCC在航天、汽車電子等惡劣環(huán)境下的長期可靠運行。通過與薄膜、半導(dǎo)體等先進(jìn)工藝結(jié)合，還可打造混合集成多層基板（MCM-C/D），進(jìn)一步提高電子系統(tǒng)的性能與集成度。

市場結(jié)構(gòu)及國際格局

全球高端LTCC市場被日美企業(yè)長期主導(dǎo)。村田制作所、京瓷、TDK三大廠商合計市場份額超過全球半數(shù)，部分產(chǎn)品介電常數(shù)低至2.0，損耗極低，在5G射頻和衛(wèi)星通信等高端領(lǐng)域擁有主導(dǎo)話語權(quán)。日本作為LTCC最大生產(chǎn)國，占有全球約52%的產(chǎn)能，其后為中國臺灣地區(qū)（29%）及歐洲（6%）。從應(yīng)用端看，LTCC元器件約占全部LTCC制品的56%，而消費電子及通信行業(yè)對LTCC的需求最大，占據(jù)約58%的下游份額。

中國LTCC產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

我國已成為全球LTCC消費主力市場，所占份額約為28%。不過，本土LTCC產(chǎn)業(yè)起步較晚，高端市場突破有限且行業(yè)集中度較低。當(dāng)前，國內(nèi)在射頻片式陷波器等核心元件上仍處于研發(fā)爬坡期，量產(chǎn)環(huán)節(jié)多集中于中低端產(chǎn)品。主流企業(yè)如璟德、國巨（奇力新）、華新科技、翔捷科技、順絡(luò)電子、麥捷科技、北斗星通（佳利電子）、風(fēng)華高科等，均已涉足LTCC材料與器件開發(fā)。

從產(chǎn)品性能來看，國內(nèi)LTCC多為介電常數(shù)5~10區(qū)間，與日晚企的超低介電材料（

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但近年來，部分國內(nèi)企業(yè)已率先在超?。?/p>

市場規(guī)模與行業(yè)趨勢

據(jù)統(tǒng)計，2024年全球LTCC市場規(guī)模約為21億美元。自1982年美國休斯公司率先推出LTCC技術(shù)以來，該領(lǐng)域各主要經(jīng)濟體持續(xù)加大研發(fā)投入。中國LTCC需求穩(wěn)定增長，2018年需求量為147.1億只，2024年已增至218.2億只，年復(fù)合增長率達(dá)到6.8%。

展望未來

當(dāng)前，LTCC作為電子封裝技術(shù)的重要基礎(chǔ)，正加速從“進(jìn)口替代”邁向“技術(shù)引領(lǐng)”。國內(nèi)企業(yè)在部分細(xì)分領(lǐng)域已實現(xiàn)中低端產(chǎn)品自主可控，高端市場的自立仍有待突破。未來，材料性能提升、工藝智能化和生產(chǎn)綠色轉(zhuǎn)型，將成為國產(chǎn)LTCC躋身全球前列的關(guān)鍵發(fā)力點。搶占6G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、新能源等新興賽道，無疑是中國LTCC產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略機遇所在。