AI PC 浪潮：大模型適配與硬件革新

在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，AI 推理為 DeepSeek 一體機(jī)帶來(lái)了極高的市場(chǎng)熱度。與此同時(shí)，AI PC 對(duì) DeepSeek 大模型的支持能力，也逐漸成為消費(fèi)者在選購(gòu) AI PC 時(shí)重點(diǎn)考量的因素。不同配置的 AI PC，能夠適配 DeepSeek-R1 系列的多種模型。就日常 AI 功能而言，DeepSeek-R1 70B 大模型基本能滿(mǎn)足絕大多數(shù)需求，因此也成為了高性能 AI PC 研發(fā)的關(guān)鍵方向。

DeepSeek-R1 模型家族與硬件適配

DeepSeek-R1 目前已發(fā)布 7 種不同參數(shù)量的模型版本，分別為 1.5B、7B、8B、14B、32B、70B 和 671B。這些模型可滿(mǎn)足自然語(yǔ)言處理、內(nèi)容創(chuàng)作等多種場(chǎng)景需求，當(dāng)然，不同模型對(duì)硬件性能的要求也存在差異，模型參數(shù)越大，所需的計(jì)算資源就越多。

根據(jù)京東給出的配置建議，個(gè)人消費(fèi)者在日常學(xué)習(xí)和生活中，若僅需實(shí)現(xiàn)文本生成、基礎(chǔ)圖像處理等功能，可選擇 1.5B、7B 或 8B 模型。這類(lèi)模型對(duì)硬件要求較低，普通的個(gè)人筆記本或臺(tái)式機(jī)就能完成 DeepSeek 的本地部署。其中，1.5B 模型最低只需 4G 顯卡（如 GTX 1050 及以上），4 核 CPU 和 8G 內(nèi)存；7B 和 8B 模型則需要 8G 顯卡、8 核 CPU 以及 16GB 內(nèi)存。

若要實(shí)現(xiàn)多語(yǔ)言處理、AI 推理、專(zhuān)業(yè)圖像處理等更復(fù)雜的功能，可選擇 DeepSeek-R1 14B 或 32B 模型進(jìn)行本地化部署。不過(guò)，這類(lèi)模型對(duì)硬件配置的要求更高。14B 模型需要 16G 顯卡（至少 RTX4000Ada 及以上）、12 核 CPU 和 32G 內(nèi)存；32B 模型則需要 24G 顯卡（如 A6000 及以上顯卡并行計(jì)算）、16 核 CPU 和 64G 內(nèi)存。

對(duì)于大型企業(yè)、高端設(shè)計(jì)以及科研機(jī)構(gòu)等對(duì)性能要求極高的場(chǎng)景，可選擇 70B 模型。該模型可完成深度學(xué)習(xí)、復(fù)雜數(shù)據(jù)分析和高級(jí)圖像處理等復(fù)雜任務(wù)，目前推薦配置為 2 個(gè) A100 80G 顯卡或 4 個(gè) RTX4090 顯卡并行，并搭配 32 核 CPU 和 128G 內(nèi)存。實(shí)際上，70B 模型在本地部署后，基本能滿(mǎn)足各類(lèi)日常需求，因此處理器和 PC 廠(chǎng)商都在積極推動(dòng) AI PC 運(yùn)行大模型的技術(shù)方案。

硬件廠(chǎng)商的技術(shù)突破

AMD 銳龍 AI Max+ 395：性能與能效的雙重飛躍

今年 1 月，在 CES 2025 上，AMD 發(fā)布了代號(hào)為 “Strix Halo” 的銳龍 AI Max 系列處理器，該系列處理器可支持本地化運(yùn)行 700 億參數(shù)版本的 DeepSeek 大語(yǔ)言模型，為各類(lèi)生成式 AI 應(yīng)用提供了強(qiáng)大助力。

銳龍 AI Max 系列采用了先進(jìn)的 Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU 架構(gòu)，并運(yùn)用了芯粒（chiplets）封裝技術(shù)。每個(gè) Zen 5 CPU 核心位于獨(dú)立的 CCD 上，最高可配置兩個(gè) CCD，提供 16 個(gè) Zen 5 核心。核顯最高擁有 40 個(gè) RDNA 3.5 計(jì)算單元，還采用了 LPDDR5x 內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)存帶寬高達(dá) 256GB/s，并集成了 50 TOPS “XDNA 2” NPU。這些配置為 Windows 11 AI+PC 帶來(lái)了卓越的 AI 性能。

在 AI 性能方面，銳龍 AI Max+ 395 憑借 50 TOPS 的 XDNA 2 架構(gòu) NPU，在 LM Studio 中的 AI 性能比 NVIDIA GeForce RTX 4090 高出 2.2 倍，同時(shí)功耗降低了 87%。此外，銳龍 AI Max 系列支持高達(dá) 128GB 的統(tǒng)一內(nèi)存，其中最高可將 96GB 用于圖形處理，這使得搭載該處理器的系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)高效的多任務(wù)處理，并支持運(yùn)行 700 億參數(shù)的超大規(guī)模 AI 模型，使其成為全球首款能運(yùn)行 700 億參數(shù)模型的 AI PC 處理器。

ROG 幻 X 2025 將首發(fā)搭載 AMD 銳龍 AI Max+ 395 處理器。這款筆記本配備 128GB 256bit LPDDR5X 8000MHz 統(tǒng)一內(nèi)存，支持最大 96GB 動(dòng)態(tài)顯存分配，結(jié)合 CPU、GPU 和 NPU 總計(jì) 126 TOPS 的算力，可輕松實(shí)現(xiàn) AI 大模型的本地部署，并流暢運(yùn)行各類(lèi)端側(cè) AI 應(yīng)用。

Apple M3 Ultra：Mac Studio 的性能擔(dān)當(dāng)

蘋(píng)果公司近期推出的新款 Mac Studio，憑借其強(qiáng)大的性能，在 AI PC 領(lǐng)域占據(jù)了一席之地。新款 Mac Studio 提供 M4 Max 和 M3 Ultra 兩種芯片版本供用戶(hù)選擇，M4 Max 型號(hào)起售價(jià) 16499 元，M3 Ultra 型號(hào)起售價(jià) 32999 元。M3 Ultra 版本最低配備 96GB 統(tǒng)一內(nèi)存，最高可選配 512GB，還支持最高達(dá) 16TB 的固態(tài)硬盤(pán)選配。

Mac Studio 的頂配版本可直接在本地運(yùn)行 deepseek R1 671B 滿(mǎn)血版大模型。蘋(píng)果 M3 Ultra 芯片由兩塊芯片組合而成，擁有雙倍的中央處理器、圖形處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎和內(nèi)存帶寬，性能十分強(qiáng)勁。無(wú)論是處理大規(guī)模數(shù)據(jù)集，還是同時(shí)進(jìn)行動(dòng)畫(huà)制作和 3D 場(chǎng)景渲染等復(fù)雜任務(wù)，都能輕松應(yīng)對(duì)。其最高達(dá) 512GB 的統(tǒng)一內(nèi)存，為運(yùn)行大語(yǔ)言模型提供了充足的空間。

統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)與 AI PC 的未來(lái)

AI PC 要支持百億級(jí)大模型，不僅需要高性能的 CPU、GPU 和 NPU，還需要大容量的存儲(chǔ)。一些廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始推廣統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，蘋(píng)果 M 系列芯片便是較早采用這一架構(gòu)的代表。例如，iMac 搭載的 M4 芯片，配備最多 10 核中央處理器，支持最多 32GB 統(tǒng)一內(nèi)存，內(nèi)存帶寬提升至 120Gb/s。

英特爾下一代 AI PC 旗艦產(chǎn)品 Lunar Lake 處理器也將采用類(lèi)似設(shè)計(jì)，將內(nèi)存封裝在芯片之中。這種設(shè)計(jì)不僅能顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速度和系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間，降低功耗，還能簡(jiǎn)化主板布局。

能夠運(yùn)行 70B 大模型的 AI PC，能為用戶(hù)帶來(lái)更智能、更豐富的 AI 體驗(yàn)。盡管目前相關(guān)硬件成本較高，但隨著技術(shù)的發(fā)展和成本的降低，高性?xún)r(jià)比、支持大參數(shù)量模型的 AI PC 有望成為市場(chǎng)主流。