2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)回顧與新興發(fā)展方向

2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下保持多元化發(fā)展，存儲(chǔ)芯片、算力芯片、視覺芯片等領(lǐng)域技術(shù)迭代步伐加快，與此同時(shí)，智能汽車、AI眼鏡、機(jī)器人等新興行業(yè)的快速崛起，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來了更多發(fā)展機(jī)遇。整體市場(chǎng)表現(xiàn)雖呈現(xiàn)兩極分化趨勢(shì)，但總體趨勢(shì)向好，特別是AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求助力部分企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)。以下是2024年半導(dǎo)體行業(yè)的亮點(diǎn)總結(jié)。

AI驅(qū)動(dòng)高算力芯片升級(jí)，封裝技術(shù)同步發(fā)展

海光信息：營(yíng)收凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，深耕AI算力市場(chǎng)

主要業(yè)績(jī)：海光信息2024年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收87.2億元至95.3億元，同比增長(zhǎng)45.04%-58.52%；凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)達(dá)到18.1億元至20.1億元，同比增長(zhǎng)43.29%-59.12%。

技術(shù)亮點(diǎn)：海光的DCU產(chǎn)品具備強(qiáng)大的計(jì)算能力和高速并行數(shù)據(jù)處理性能，適用于AI模型訓(xùn)練、大數(shù)據(jù)處理等場(chǎng)景，與國內(nèi)主流服務(wù)器大廠推動(dòng)了一系列高性能算力服務(wù)器開發(fā)。

研發(fā)投入：為適配不斷增長(zhǎng)的算力市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)全年投入研發(fā)費(fèi)用達(dá)32億至36億元，同比增長(zhǎng)14.96%-30.26%。

作為AI技術(shù)的重要支撐，高算力設(shè)備需求持續(xù)增長(zhǎng)推動(dòng)了AI芯片市場(chǎng)的擴(kuò)張。例如《中國算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》提出，到2025年，中國的算力規(guī)模將超過300EFLOPS，智能算力占比達(dá)到35%。海光在算力生態(tài)中的持續(xù)深耕預(yù)計(jì)將在未來幾年繼續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)力。

甬矽電子：封裝技術(shù)升級(jí)與營(yíng)收快速增長(zhǎng)

主要業(yè)績(jī)：甬矽電子2024年業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全年?duì)I收35億至37億元，同比增長(zhǎng)46.39%-54.76%。該公司從虧損狀態(tài)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

市場(chǎng)占比：受AIoT市場(chǎng)需求回升驅(qū)動(dòng)，AIoT領(lǐng)域貢獻(xiàn)了公司60%的營(yíng)收，車規(guī)類和運(yùn)算類產(chǎn)品也呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

技術(shù)突破：甬矽在封裝技術(shù)方面積極布局2.5D/3D封裝和Chiplet架構(gòu)高算力芯片封裝解決方案。其扇出型（Fan-out）封裝工藝及“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付模式，有效縮短了從晶圓到產(chǎn)品的周期，提高了品質(zhì)控制能力，為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)帶來支撐。

隨著先進(jìn)封裝技術(shù)需求的攀升，2.5D和3D封裝逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2028年，全球這一市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至225億美元，甬矽電子有望憑借前瞻性技術(shù)布局占據(jù)更多市場(chǎng)份額。

北方華創(chuàng)：半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)快速擴(kuò)張

主要業(yè)績(jī)：北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收276億元至317.8億元，同比增長(zhǎng)25.00%-43.93%；凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)達(dá)51.7億元至59.5億元。

設(shè)備創(chuàng)新：包括電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備（CCP）、化學(xué)氣相沉積設(shè)備（PECVD）等在內(nèi)的多款新設(shè)備，已經(jīng)進(jìn)入客戶生產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)批量銷售。AI時(shí)代對(duì)先進(jìn)設(shè)備的需求進(jìn)一步助推了其業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

北方華創(chuàng)正在積極拓展先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備的市場(chǎng)，如針對(duì)Chiplet和3D封裝的薄膜沉積設(shè)備等，為未來市場(chǎng)增長(zhǎng)提供了持續(xù)動(dòng)能。

AI眼鏡與智能汽車驅(qū)動(dòng)光學(xué)與功率產(chǎn)業(yè)發(fā)展

水晶光電：AI賦能推動(dòng)AR光學(xué)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型

主要業(yè)績(jī)：水晶光電2024年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)10億至11.2億元，同比增長(zhǎng)66.60%-86.59%。

業(yè)務(wù)亮點(diǎn)：公司在光學(xué)領(lǐng)域（消費(fèi)電子、車載光學(xué)、AR/VR）表現(xiàn)強(qiáng)勁，其中AR-HUD系統(tǒng)在國內(nèi)外汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)放量生產(chǎn)，為增長(zhǎng)提供重要支撐。

AR轉(zhuǎn)型計(jì)劃：水晶光電已將AR光學(xué)產(chǎn)品列為“一號(hào)工程”，并計(jì)劃通過持續(xù)技術(shù)投入，成長(zhǎng)為AR光學(xué)核心顯示解決方案的供應(yīng)商。

隨著AI算法的迅猛發(fā)展，AR眼鏡正逐步向消費(fèi)市場(chǎng)滲透。針對(duì)這一趨勢(shì)，水晶光電的布局體現(xiàn)出前瞻性，將成為未來增長(zhǎng)的重要支點(diǎn)。

黃山谷捷：新能源汽車推動(dòng)功率半導(dǎo)體需求

黃山谷捷是功率半導(dǎo)體模塊散熱基板領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，主要服務(wù)于新能源汽車、儲(chǔ)能等行業(yè)。

業(yè)績(jī)預(yù)期：預(yù)計(jì)2024年?duì)I收增長(zhǎng)0.12%-1.11%，至7.599億-7.674億元，凈利潤(rùn)同比下降17.98%-16.01%。

供需動(dòng)態(tài)：2024年下半年，新能源汽車需求恢復(fù)帶動(dòng)訂單增多，全年銷量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6.17%。

在新能源汽車產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的背景下，預(yù)計(jì)功率半導(dǎo)體相關(guān)需求將保持長(zhǎng)期增長(zhǎng)。

需求波動(dòng)影響特種行業(yè)，部分企業(yè)承壓

紫光國微：特種集成電路業(yè)務(wù)調(diào)整

2024年，紫光國微特種集成電路業(yè)務(wù)因需求不足，產(chǎn)品出貨量減少。

主要業(yè)績(jī)：營(yíng)收55.11億元，同比下降27.26%，凈利潤(rùn)11.91億元，同比下降52.99%。

智能芯片平穩(wěn)：安全芯片業(yè)務(wù)保持相對(duì)穩(wěn)定，為業(yè)績(jī)提供部分支撐。

成都華微：周期性影響下業(yè)績(jī)承壓

作為國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件制造商，成都華微受特種領(lǐng)域需求周期波動(dòng)影響顯著。

業(yè)績(jī)表現(xiàn)：預(yù)計(jì)2024年歸母凈利潤(rùn)為1.08億元至1.32億元，同比下降57.57%-65.28%。

行業(yè)趨勢(shì)展望

AI驅(qū)動(dòng)需求持續(xù)向好

從海光信息和甬矽電子的業(yè)績(jī)表現(xiàn)可以看出，AI技術(shù)正在推動(dòng)算力芯片、先進(jìn)封裝和相關(guān)設(shè)備的加速升級(jí)。隨著人工智能在更多場(chǎng)景的落地，其對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游的帶動(dòng)作用將持續(xù)顯現(xiàn)。

AR/VR光學(xué)與車載光學(xué)成為新風(fēng)口

水晶光電等企業(yè)的表現(xiàn)表明，AI時(shí)代的顯示和光學(xué)需求正在崛起，特別是在AR眼鏡和智能汽車等領(lǐng)域。同時(shí)，功率半導(dǎo)體技術(shù)也在新能源和汽車電子領(lǐng)域發(fā)力，為產(chǎn)業(yè)鏈提供了更多增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

技術(shù)創(chuàng)新仍是關(guān)鍵

北方華創(chuàng)等設(shè)備企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品矩陣的更新，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展提供支持。未來，芯片企業(yè)和上游設(shè)備廠商在先進(jìn)技術(shù)研發(fā)上的投入仍將是保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

總結(jié)

2024年，半導(dǎo)體行業(yè)在AI需求的推動(dòng)下迎來快速發(fā)展，各類企業(yè)在技術(shù)、市場(chǎng)和業(yè)務(wù)布局上都展現(xiàn)出新的增長(zhǎng)潛力。其中，細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)正憑借AI相關(guān)技術(shù)的滲透逐步突破行業(yè)天花板，如海光信息深耕高算力芯片市場(chǎng)，水晶光電加速向AR光學(xué)核心方案轉(zhuǎn)型等。

可以預(yù)見的是，隨著AI技術(shù)進(jìn)一步完善，智能汽車、AI眼鏡和機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)的潛力將不斷釋放，未來半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)機(jī)遇或許更多地集中于這些領(lǐng)域。