中國汽車市場與智能駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

2024年1月至11月，中國汽車市場繼續(xù)保持強勁增長。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會（中汽協(xié)）最新數(shù)據(jù)顯示，全國累計實現(xiàn)汽車產(chǎn)銷分別達到2790.3萬輛和2794萬輛，同比增長2.9%和3.7%。其中，新能源汽車表現(xiàn)尤為亮眼，累計產(chǎn)銷分別完成1134.5萬輛和1126.2萬輛，同比增幅高達34.6%和35.6%。在汽車品牌銷量排名前十中，中國品牌占據(jù)四席，分別為比亞迪、吉利汽車、五菱汽車和長安汽車，展現(xiàn)了本土品牌的強大競爭力。

與此同時，智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展成為行業(yè)關注的焦點。在2024全球汽車芯片大會上，中汽協(xié)總工程師葉盛基指出，智能網(wǎng)聯(lián)汽車正引領未來汽車產(chǎn)業(yè)變革，企業(yè)在自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)通信、智能座艙等領域的研發(fā)投入持續(xù)增加，多項技術實現(xiàn)突破，產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)良好態(tài)勢。

智駕芯片市場趨勢與國產(chǎn)化挑戰(zhàn)

近年來，汽車智能化轉(zhuǎn)型推動了對芯片需求的急劇增長。過去一輛傳統(tǒng)燃油車大約搭載600顆芯片，而如今一輛新能源汽車的芯片數(shù)量已躍升至3000顆。然而，目前國產(chǎn)車規(guī)級芯片的市場占有率仍較低，尤其是在車用控制芯片、傳感芯片和計算芯片領域，國產(chǎn)化率均不足10%，其中計算芯片的國產(chǎn)化率僅約5%。作為智能座艙和自動駕駛的核心部件，計算芯片對智能汽車的發(fā)展至關重要，國產(chǎn)廠商亟需在這一領域?qū)崿F(xiàn)突破。

根據(jù)《智能網(wǎng)聯(lián)技術路線2.0》的預測，到2030年，中國自動駕駛芯片市場規(guī)模將達到813億元，其中L2/L3級別芯片市場規(guī)模為493億元，L4/L5級別芯片市場規(guī)模為320億元。全球市場方面，2030年自動駕駛芯片市場規(guī)模預計為2224億元，其中L2/L3芯片市場規(guī)模為1348億元，L4/L5芯片市場規(guī)模為876億元。

在智能駕駛領域，Mobileye在ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）領域仍占據(jù)主導地位，而英偉達、特斯拉FSD、高通等企業(yè)則在高階駕駛市場表現(xiàn)突出。根據(jù)蓋世汽車發(fā)布的2024年1月至8月智駕芯片市場數(shù)據(jù)，英偉達Drive Orin-X以37.2%的市場份額排名第一，特斯拉FSD緊隨其后，市場份額為26.8%。國產(chǎn)芯片方面，華為昇騰610、地平線征程5和征程3的市場份額合計達18.2%，較2023年的13.9%顯著提升。

國產(chǎn)智駕芯片的技術突破與市場表現(xiàn)

地平線：征程6系列芯片發(fā)布

2024年4月，地平線發(fā)布了全新一代智駕芯片——征程6系列，覆蓋低、中、高階智能駕駛需求。該系列芯片算力范圍從10TOPS到560TOPS，支持靈活配置，以兼顧性能與成本。地平線還宣布與比亞迪、上汽集團、大眾汽車集團、理想汽車等多家車企建立合作，預計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

芯擎科技：發(fā)布“星辰一號”高階智駕芯片

芯擎科技推出的“星辰一號”芯片基于7nm制程，CPU算力達250KDMIPS，NPU算力高達512TOPS，可支持L2至L4級自動駕駛需求。芯擎科技表示，該芯片已成功點亮，計劃2025年量產(chǎn)，2026年大規(guī)模應用。

黑芝麻智能：華山系列芯片量產(chǎn)

黑芝麻智能的華山A1000芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，單顆算力達58TOPS，支持L3及以下應用場景。年底前，黑芝麻計劃發(fā)布下一代芯片華山A2000，算力將超過500TOPS，以滿足更高階自動駕駛需求。

自研芯片競賽：蔚來、小鵬、輝羲齊發(fā)力

2024年下半年，蔚來、小鵬和輝羲相繼發(fā)布自研高算力智駕芯片。其中，蔚來發(fā)布的“神璣 NX9031”采用5nm制程，算力達500TOPS；小鵬推出的圖靈芯片算力超過750TOPS；輝羲的光至R1芯片則具備450億晶體管，算力超過500TOPS。

7nm智駕芯片為何成為主流？

7nm及以下制程已成為高階智駕芯片的主流選擇，其更高的晶體管密度和能效優(yōu)化能夠滿足AI算法日益增長的計算需求。然而，目前全球僅臺積電和三星能夠提供7nm及以下制程的代工服務。由于國際限制政策的影響，未來7nm制程芯片的供應可能面臨不確定性，這將對國產(chǎn)芯片的發(fā)展提出更高要求。

總結(jié)

中國智駕芯片市場正在快速崛起，國產(chǎn)廠商在技術突破和市場份額上均取得顯著進展。從地平線的征程6系列到芯擎科技的“星辰一號”，再到黑芝麻智能的華山系列，國產(chǎn)芯片正在逐步縮小與國際巨頭的差距。然而，制程工藝的限制和代工能力的不足仍是當前面臨的主要挑戰(zhàn)。未來，隨著本土廠商在技術研發(fā)、市場拓展和供應鏈建設方面的持續(xù)努力，中國智駕芯片產(chǎn)業(yè)有望迎來更大的發(fā)展機遇。