THGBMNG5D1LBAIL 是 4GB 密度的 e-MMC 模塊產品，采用 153 球 BGA 封裝。 本機使用
先進的東芝 NAND 閃存設備和控制器芯片組裝成多芯片模塊。 THGBMNG5D1LBAIL
具有易于使用的行業(yè)標準 MMC 協(xié)議。
特征：THGBMNG5D1LBAIL
THGBMNG5D1LBAIL 接口
THGBMNG5D1LBAIL 具有 JEDEC/MMCA 版本 5.0 接口，具有 1-I/O、4-I/O 和 8-I/O 模式。
制造商: Kioxia
產品種類: eMMC
存儲容量: 4 GB
最小工作溫度: - 25 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: TrayTHGBMNG5D1LBAIL
商標: Kioxia America
濕度敏感性: Yes
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: FBGA-153
產品: eMMC Flash Drive
產品類型: eMMC
工廠包裝數(shù)量: 152
子類別: Memory & Data Storage
單位重量: 5 g
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