RCLAMP0521P.TCT SEMTECH RCLAMP Series 25 V 0.5 pF Ultra-Low Capacitance 1-Line ESD Protection SLP-1006P2
RCLAMP0521P.TCT產(chǎn)品詳細規(guī)格
規(guī)格書 RCLAMP0521P.TCT datasheet 規(guī)格書
RClamp0521P
Rohs Lead free / RoHS Compliant
標準包裝 3,000
電壓 - 反向隔離(典型值) 5V
- 擊穿電壓 6V
功率(瓦特) 100W
極化 Bidirectional
安裝類型 Surface Mount
包/盒 0402 (1005 Metric)
供應商器件封裝 SLP1006P2
包裝材料 Tape & Reel (TR)
供應商封裝形式 SLP EP
歐盟RoHS指令 Compliant
最高工作溫度 125
配置 Single
方向類型 Bi-Directional
包裝高度 0.47
安裝 Surface Mount
最大鉗位電壓 25
封裝 Tape and_Reel
最大工作電壓 5
最大ESD保護電壓 ±15@Air Gap/±8@Contact Disc
每個芯片的元件數(shù) 1
包裝寬度 0.6
PCB 2
包裝長度 1
最低工作溫度 -55
最大泄漏電流 1
類型 TVS
引腳數(shù) 2
電壓 - 鉗位(最大) @ IPP 25V
安裝類型 Surface Mount
雙向通道數(shù) 1
供應商設備封裝 SLP1006P2
電壓 - 擊穿(最小值) 6V
電壓 - 反向隔離(標準值) 5V (Max)
應用范圍 General Purpose
工作溫度 -55°C ~ 125°C
電容@頻率 0.3pF @ 1MHz
標準包裝 3,000
電源線保護 No
功率 - 峰值脈沖 100W
電流 - 峰值脈沖( 10/1000μS ) 4A (8/20μs)
封裝/外殼 0402 (1005 Metric)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名稱 RCLAMP0521PCT
鉗位電壓 25 V
漏電流(最大) 1uA
工作溫度范圍 -55C to 125C
極性 Bi-Directional
元件數(shù) 1
工作溫度分類 Military
峰值脈沖功率耗散 100 W
反向擊穿電壓 6 V
峰值脈沖電流 4 A
反向斷態(tài)電壓 5 V
測試電流(It ) 1 mA
弧度硬化 No
包裝類型 SLP EP
安裝風格 Surface Mount
工作溫度最高攝氏度。 125C
工作溫度敏度。 -55C
封裝/外殼 SLP EP
產(chǎn)品長度(mm ) 1 mm
產(chǎn)品厚度(毫米) 0.6 mm
產(chǎn)品高度(mm ) 0.47 mm
抑制器類型 TVS
鉗位電壓(最大) 25V
工作電壓(最大值) 5V
刪除 Compliant
泄漏電流 1uA
工作電壓 5V
香港鑫銳保證原裝進口現(xiàn)貨
鑫銳電子(香港)有限公司,18年元器件專業(yè)分銷商(授權(quán)與非授權(quán)品牌),一站式終端廠家配套:(質(zhì)量保證誠信經(jīng)營)是公司的承諾,為客戶提供品牌原裝半導體,電子元器件終端配套市場,專注ESD/TVS靜電保護二極管、LDO低功耗穩(wěn)壓管、MOS管、電池充電和管理電源、LED、光電耦合器、電阻電容、PCB解決方案領(lǐng)域(無線藍牙解決方案、藍牙運動版解決方案一站式、音箱、無線移動電源)。
主營產(chǎn)品:ESD靜電二極管、TVS二極管、電池充電和管理電源、MOS管、LDO低功耗穩(wěn)壓管。
公司:鑫銳電子(香港)有限公司
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鴻海集團力拼半導體生產(chǎn)確認 ! 近日,鴻海旗下旗下子公司夏普 (SHARP) 宣布,包括物聯(lián)網(wǎng)電子裝置和雷射事業(yè)等將獨立成為 100%_的控股子公司,并且預計在 2019 年 4 月 1 日生效。由于日前已經(jīng)有外媒傳出鴻海位力拼半導體生產(chǎn)事業(yè),傳聞將把夏普進行拆分,將有半導體生產(chǎn)經(jīng)驗的部門拆分之后,進一步與鴻海母集團合作。如今,夏普正式證實了該項傳聞。
根據(jù)夏普表示,本次拆分的部門分別為夏普福山半導體 (SFS) 和夏普福山雷射 (SFL)。 其中,福山半導體主要以生產(chǎn)半導體、應用裝置組件、光學裝置和高頻裝置等產(chǎn)品為主。至于,福山雷射則是負責雷射和相關(guān)裝置組件產(chǎn)品。而該項拆分的動作,預計將在 2019 年的 4 月 1 日完成,兩個部門各自成立新的子公司。之后,在與母集團鴻?;蚱渌髽I(yè)合作,進行相關(guān)半導體產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)的工作。
夏普表示,在物聯(lián)網(wǎng)電子裝置事業(yè)上,2017 年全年的營收為 4,915 億日圓,其營業(yè)利潤則是達到 51 億日圓。而未來由于在物聯(lián)網(wǎng)及 8K 顯示的發(fā)展上,半導體產(chǎn)品會是其中的關(guān)鍵點。而且,鴻海集團總裁郭臺銘也曾經(jīng)表示,鴻海全力發(fā)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的架構(gòu)下,需要大量的半導體產(chǎn)品的支持,因此鴻海一定會切入半導體領(lǐng)域發(fā)展。
據(jù)了解,鴻海為了力拼半導體產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn),目前已經(jīng)組了百人團隊,從半導體的設計到制造都有涉獵,未來自行研發(fā)及生產(chǎn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)所需要大量的芯片,包括感知芯片、傳統(tǒng)應用芯片等。而對于鴻海在半導體市場的布局,外界都保持著觀望的態(tài)度。原因是目前在中國全力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的情況下,相關(guān)的半導體人才早就被其他企業(yè)給吸納,鴻海還能有多少人才讓人質(zhì)疑。
另外,電子代工起家的鴻海,其企業(yè)文化與生態(tài)與半導體企業(yè)截然不同。因此,要到鴻海旗下的半導體事業(yè)工作,勢必有需要轉(zhuǎn)換心態(tài)的準備,這方面也是鴻海發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的困難性。
至于,鴻海的半導體事業(yè)會不會成為其他半導體企業(yè)的競爭對手。外界評估,就目前鴻海需求的部分多數(shù)在工業(yè)務聯(lián)網(wǎng)或 8K 顯示領(lǐng)域上的產(chǎn)品,這部分會以現(xiàn)階段的成熟制程為主。相較目前處理器、繪圖芯片所需要的高端制程部分,相關(guān)的重疊性不大,所以短期內(nèi)也不會成為相關(guān)企業(yè)先進制程上的競爭對手。