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IFCM10P60GD分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
IFCM10P60GD |
| 參數(shù)屬性 | IFCM10P60GD 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊；產(chǎn)品描述：IFPS MODULES |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 封裝外殼 | 24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm） |
| 文件大小 |
1.08052 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
18 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | INFINEON |
| 中文名稱 | 英飛凌 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-24 17:35:00 |
| 人工找貨 | IFCM10P60GD價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
IFCM10P60GD規(guī)格書詳情
IFCM10P60GD屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IFCM10P60GD功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號：
IFCM10P60GDXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 系列：
CIPOS?
- 包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 類型：
IGBT
- 配置：
三相反相器
- 電壓 - 隔離：
2000Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IFPS MODULES
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon |
23+ |
DIP 36x21D |
15500 |
英飛凌優(yōu)勢渠道全系列在售 |
詢價 | ||
INFINEON/英飛凌 |
1717 |
14 |
原裝現(xiàn)貨支持BOM配單服務(wù) |
詢價 | |||
Infineon/英飛凌 |
24+ |
DIP-24 |
25000 |
原裝正品,假一賠十! |
詢價 | ||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
DIP-24 |
6820 |
只做原裝,質(zhì)量保證 |
詢價 | ||
INFINEON |
23+ |
7000 |
詢價 | ||||
Infineon Technologies |
2022+ |
24-PowerDIP 模塊(1.028 |
38550 |
詢價 | |||
INFINEON/英飛凌 |
21+ |
NA |
1773 |
只做原裝,一定有貨,不止網(wǎng)上數(shù)量,量多可訂貨! |
詢價 | ||
Infineon/英飛凌 |
2023+ |
DIP-24 |
6000 |
原裝正品現(xiàn)貨、支持第三方檢驗、終端BOM表可配單提供 |
詢價 | ||
Infineon |
23+ |
標(biāo)準封裝 |
5000 |
原廠授權(quán)一級代理 IGBT模塊 可控硅 晶閘管 熔斷器質(zhì)保 |
詢價 | ||
Infineon Technologies |
24+ |
原裝 |
5000 |
原裝正品,提供BOM配單服務(wù) |
詢價 |
