首頁(yè)>HSB02-101007>規(guī)格書(shū)詳情
HSB02-101007風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
HSB02-101007 |
| 參數(shù)屬性 | HSB02-101007 包裝為散裝；類別為風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器；產(chǎn)品描述：HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM |
| 功能描述 | HEAT SINK |
| 文件大小 |
347.57 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
3 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | CUI CUI Inc. |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-9-5 17:02:00 |
| 人工找貨 | HSB02-101007價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
相關(guān)芯片規(guī)格書(shū)
更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
HSB02-101007
- 制造商：
CUI Devices
- 類別：
風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器
- 系列：
HSB
- 包裝：
散裝
- 類型：
頂部安裝
- 冷卻的封裝：
BGA
- 連接方法：
膠合劑
- 形狀：
方形，鰭片
- 長(zhǎng)度：
0.394"（10.00mm）
- 寬度：
0.394"（10.00mm）
- 鰭片高度：
0.275"（7.00mm）
- 不同溫升時(shí)功率耗散：
2.0W @ 75°C
- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻：
16.50°C/W @ 200 LFM
- 自然條件下熱阻：
37.90°C/W
- 材料：
鋁合金
- 材料表面處理：
黑色陽(yáng)極化處理
- 描述：
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SEMIHOW |
25+ |
TO92 |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
StarTech.com |
22+ |
10000 |
原裝現(xiàn)貨 支持實(shí)單 |
詢價(jià) | |||
JRM |
ROHS |
13352 |
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨 |
詢價(jià) | |||
ALLIED |
24+ |
SMD0805 |
93771 |
原裝現(xiàn)貨,樣品可售 |
詢價(jià) | ||
CUI |
24+ |
con |
2500 |
優(yōu)勢(shì)庫(kù)存,原裝正品 |
詢價(jià) |
