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HP5-75S-1.27DS

High-density Packaging System

High-density Packaging System Connectors for Hi-PAS Mounting Overview The HP5 Series and C-G Series of Hi-PAS (High-density Packaging System) mounting connectors were developed to meet the demands of the high performance and trend toward high-density packaging of communications equipment. Appl

文件：1.2631 Mbytes 頁數(shù)：34 Pages

HIROSEHirose Electric Company

廣瀨日本廣瀨電機株式會社

HP5-75S-1.27DS(78)

連接器

HiroseHirose Electric Company

廣瀨日本廣瀨電機株式會社

HPA01113AIRGVR

TI
VQFN-16

HPA01113AIRGVR/INA3221AIRGVR

TI
VQFN16

HPDL1414

HP
DIP12

HP

安捷倫科技

上傳：飛利飛科技有限公司

詳細參數(shù)

  • 型號：

    HP5-75S-1.27DS

  • 制造商：

    HRS

  • 制造商全稱：

    HRS

  • 功能描述：

    High-density Packaging System

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多HP5-75S-1.27DS供應商 更新時間2025-8-5 16:06:00

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