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HP5-123P-1.27DS

High-density Packaging System

High-density Packaging System Connectors for Hi-PAS Mounting Overview The HP5 Series and C-G Series of Hi-PAS (High-density Packaging System) mounting connectors were developed to meet the demands of the high performance and trend toward high-density packaging of communications equipment. Appl

文件：1.2631 Mbytes 頁數(shù)：34 Pages

HIROSEHirose Electric Company

廣瀨日本廣瀨電機(jī)株式會社

HPA01113AIRGVR

TI
VQFN-16

HPA01113AIRGVR/INA3221AIRGVR

TI
VQFN16

HPDL1414

HP
DIP12

安捷倫科技

上傳：飛利飛科技有限公司

HPP845E034R5

TE
DFN6

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號：

    HP5-123P-1.27DS

  • 制造商：

    HRS

  • 制造商全稱：

    HRS

  • 功能描述：

    High-density Packaging System

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
HIROSE/廣瀨
2508+
/
320680
一級代理，原裝現(xiàn)貨
 詢價
KEEPER
16+
NA
8800
原裝現(xiàn)貨,貨真價優(yōu)
 詢價
EaglePicher
新
84
全新原裝 貨期兩周
 詢價
Eagle Picher
2022+
80
全新原裝 貨期兩周
 詢價
Keeper
24+
51680
原裝現(xiàn)貨,特價銷售
 詢價
Hirose
2020+
N/A
8
加我qq或微信，了解更多詳細(xì)信息,體驗(yàn)一站式購物
 詢價
Hirose
22+
NA
8
加我QQ或微信咨詢更多詳細(xì)信息,
 詢價
KUM
11736
DIP
100000
全新、原裝
 詢價
KUM
24+
NA
10000
原裝正品絕對優(yōu)勢
 詢價
WYC
13+
12538
原裝分銷
 詢價
更多HP5-123P-1.27DS供應(yīng)商 更新時間2025-8-5 16:26:00

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