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HMC7545RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

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廠商型號

HMC7545

參數屬性

HMC7545 封裝/外殼為36-VFQFN 裸露焊盤,CSP;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產品描述:IC AMP MMIC

功能描述

信號調節(jié)器
14.2 Gbps Asynchronous 4-Channel Signal Conditioner
IC AMP MMIC

封裝外殼

36-VFQFN 裸露焊盤,CSP

文件大小

95.66 Kbytes

頁面數量

2

生產廠商

AD

中文名稱

亞德諾

網址

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更新時間

2025-9-22 21:31:00

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HMC7545規(guī)格書詳情

HMC7545屬于RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊。由亞德諾半導體技術有限公司制造生產的HMC7545RF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產品系列包含各種獨特、專門或特定用途的產品,可與 RF、IF 和微波無線電應用結合使用。示例包括 AM/FM 調諧器和接收器、偏置網絡、基帶處理器、計數器、數字可調電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    HMC7545ABLP47ETR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    信號調節(jié)器

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    36-VFQFN 裸露焊盤,CSP

  • 描述:

    IC AMP MMIC

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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