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HMC7545RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

HMC7545
廠商型號(hào)

HMC7545

參數(shù)屬性

HMC7545 封裝/外殼為36-VFQFN 裸露焊盤,CSP;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC AMP MMIC

功能描述

信號(hào)調(diào)節(jié)器
14.2 Gbps Asynchronous 4-Channel Signal Conditioner
IC AMP MMIC

封裝外殼

36-VFQFN 裸露焊盤,CSP

文件大小

95.66 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Analog Devices
企業(yè)簡稱

AD亞德諾

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
AD
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-3 17:47:00

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HMC7545規(guī)格書詳情

HMC7545屬于RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊。由亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司制造生產(chǎn)的HMC7545RF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產(chǎn)品系列包含各種獨(dú)特、專門或特定用途的產(chǎn)品,可與 RF、IF 和微波無線電應(yīng)用結(jié)合使用。示例包括 AM/FM 調(diào)諧器和接收器、偏置網(wǎng)絡(luò)、基帶處理器、計(jì)數(shù)器、數(shù)字可調(diào)電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC7545ABLP47ETR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    信號(hào)調(diào)節(jié)器

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    36-VFQFN 裸露焊盤,CSP

  • 描述:

    IC AMP MMIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
ADI/亞德諾
22+
66900
原封裝
詢價(jià)
2017+
SMD
1585
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詢價(jià)
ADI/亞德諾
25+
QFN-36
860000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
ADI/亞德諾
2447
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2000
原裝正品現(xiàn)貨
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AnalogDevices
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ADI/亞德諾
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QFN
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詢價(jià)