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首頁(yè)>HMC747LC3C>規(guī)格書(shū)詳情

HMC747LC3CRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

PDF無(wú)圖
廠商型號(hào)

HMC747LC3C

參數(shù)屬性

HMC747LC3C 封裝/外殼為16-LFCQFN 裸露焊盤(pán);包裝為托盤(pán);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC FLIP-FLOP D-TYPE 13GBPS 16SMD

功能描述

14 Gbps, FAST RISE TIME D-TYPE FLIP-FLOP w/ PROGRAMMABLE OUTPUT VOLTAGE & POSITIVE SUPPLY

封裝外殼

16-LFCQFN 裸露焊盤(pán)

文件大小

444.08 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

8 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

Hittite

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-9-23 22:59:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC747LC3C

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 功能:

    觸發(fā)器

  • 頻率:

    0Hz ~ 14GHz

  • 射頻類型:

    通用

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-LFCQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-CSMT(3x3)

  • 描述:

    IC FLIP-FLOP D-TYPE 13GBPS 16SMD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ADI(亞德諾)
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