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HMC705LP4RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

HMC705LP4
廠商型號(hào)

HMC705LP4

參數(shù)屬性

HMC705LP4 封裝/外殼為24-VFQFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC DIVIDER HBT PROGR 24-QFN

功能描述

Point-to-Point Radios
IC DIVIDER HBT PROGR 24-QFN

封裝外殼

24-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

1.14575 Mbytes

頁面數(shù)量

12

生產(chǎn)廠商 Analog Devices
企業(yè)簡(jiǎn)稱

AD亞德諾

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
AD
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-2 18:03:00

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HMC705LP4規(guī)格書詳情

HMC705LP4屬于RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊。由亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司制造生產(chǎn)的HMC705LP4RF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產(chǎn)品系列包含各種獨(dú)特、專門或特定用途的產(chǎn)品,可與 RF、IF 和微波無線電應(yīng)用結(jié)合使用。示例包括 AM/FM 調(diào)諧器和接收器、偏置網(wǎng)絡(luò)、基帶處理器、計(jì)數(shù)器、數(shù)字可調(diào)電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC705LP4

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    托盤

  • 頻率:

    6.5GHz

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    24-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    24-QFN(4x4)

  • 描述:

    IC DIVIDER HBT PROGR 24-QFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
ADI
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