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HMC618ALP3ERF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

HMC618ALP3E
廠商型號(hào)

HMC618ALP3E

參數(shù)屬性

HMC618ALP3E 封裝/外殼為16-VFQFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器;產(chǎn)品描述:IC AMP LTE 1.2GHZ-2.2GHZ 16SMT

功能描述

GaAs SMT pHEMT LOW NOISE AMPLIFIER, 1.2 - 2.2 GHz

封裝外殼

16-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

1.15387 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

16 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

HITTITE

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-4 8:42:00

人工找貨

HMC618ALP3E價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC618ALP3E

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝:

    托盤

  • 頻率:

    1.2GHz ~ 2.2GHz

  • P1dB:

    20dBm

  • 增益:

    23dB

  • 噪聲系數(shù):

    0.85dB

  • 射頻類型:

    LTE,WiMax

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 5V

  • 電流 - 供電:

    118mA

  • 測(cè)試頻率:

    2.2GHz

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-QFN(3x3)

  • 描述:

    IC AMP LTE 1.2GHZ-2.2GHZ 16SMT

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ADI(亞德諾)/LINEAR
2021+
SMT-16(3x3)
499
詢價(jià)
ADI/HITTITE
22+
66900
原封裝
詢價(jià)
ADI/亞德諾
23+
QFN-16
5000
只有原裝,歡迎來(lái)電咨詢!
詢價(jià)
ADI(亞德諾)
22+
N/A
10000
原裝,BOM表可配單
詢價(jià)
ADI(亞德諾)
23+
QFN-16-EP(3x3)
7087
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開(kāi)增值稅票
詢價(jià)
ADI(亞德諾)
24+
QFN16EP(3x3)
907
只做原裝,提供一站式配單服務(wù),代工代料。BOM配單
詢價(jià)
ADI/亞德諾
25+
QFN-16
860000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
ADI(亞德諾)
2023+
SMT-16(3x3)
4550
全新原裝正品
詢價(jià)
ADI
21+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
500
進(jìn)口原裝,訂貨渠道!
詢價(jià)
ADI
24+
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.8
3600
原盤,原標(biāo),假一賠三,支持賬期
詢價(jià)