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HMC558ALC3BTRRF/IF射頻/中頻RFID的射頻混頻器規(guī)格書PDF中文資料

HMC558ALC3BTR
廠商型號

HMC558ALC3BTR

參數(shù)屬性

HMC558ALC3BTR 封裝/外殼為12-CLCC 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻混頻器;產(chǎn)品描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD

功能描述

Conversion loss: 7.5 dB typical at 5.5 GHz to 10 GHz
IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD

封裝外殼

12-CLCC 裸露焊盤

文件大小

367.29 Kbytes

頁面數(shù)量

15

生產(chǎn)廠商

AD

中文名稱

亞德諾

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-21 14:16:00

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HMC558ALC3BTR規(guī)格書詳情

HMC558ALC3BTR屬于RF/IF射頻/中頻RFID的射頻混頻器。由亞德諾半導體技術有限公司制造生產(chǎn)的HMC558ALC3BTR射頻混頻器射頻混頻器又稱混頻器,這些器件具有三個端口,用于改變兩個輸入信號的頻率。射頻混頻器是一些無源或有源器件,可用于對信號進行上下變頻。特征包括射頻類型、頻率、混頻器數(shù)、增益、噪聲系數(shù)、輔助屬性、電流和電壓。頻率范圍為 0 至 90 GHz,混頻器數(shù)為 1、2、3 或 4。

GENERAL DESCRIPTION

The HMC558A is a general-purpose, double-balanced mixer in a leadless RoHS compliant SMT package that can be used as an upconverter or downconverter between 5.5 GHz and 14 GHz. This mixer is fabricated in a gallium arsenide (GaAs) metal semiconductor field effect transistor (MESFET) process, and requires no external components or matching circuitry.

FEATURES

Conversion loss: 7.5 dB typical at 5.5 GHz to 10 GHz

Local oscillator (LO) to radio frequency (RF) isolation: 45 dB

typical at 5.5 GHz to 10 GHz

LO to intermediate frequency (IF) isolation: 45 dB typical at

10 GHz to 14 GHz

Input third-order intercept (IIP3): 21 dBm typical at 10 GHz

to 14 GHz

Input P1dB: 11.5 dBm typical at 10 GHz to 14 GHz

Input second-order intercept (IIP2): 55 dBm typical at 10 GHz

to 14 GHz

Passive double-balanced topology

Wide IF bandwidth: dc to 6 GHz

12-lead ceramic leadless chip carrier package

APPLICATIONS

Point to point microwave radios

Point to multipoint radios

Military end use

Instrumentation, automatic test equipment (ATE), and sensors

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    HMC558ALC3BTR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻混頻器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 頻率:

    5.5GHz ~ 14GHz

  • 噪聲系數(shù):

    8.5dB

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    12-CLCC 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    12-CLCC(2.9x2.9)

  • 描述:

    IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD

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