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HMC554LC3BRF/IF射頻/中頻RFID的射頻混頻器規(guī)格書PDF中文資料

HMC554LC3B
廠商型號

HMC554LC3B

參數(shù)屬性

HMC554LC3B 封裝/外殼為12-VFCQFN 裸露焊盤;包裝為散裝;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻混頻器;產(chǎn)品描述:GAAS MMIC FUNDAMENTAL

功能描述

GaAs MMIC FUNDAMENTAL
GAAS MMIC FUNDAMENTAL

封裝外殼

12-VFCQFN 裸露焊盤

文件大小

314.61 Kbytes

頁面數(shù)量

6

生產(chǎn)廠商 Analog Devices
企業(yè)簡稱

AD亞德諾

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
AD
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-5 14:08:00

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HMC554LC3B規(guī)格書詳情

HMC554LC3B屬于RF/IF射頻/中頻RFID的射頻混頻器。由亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司制造生產(chǎn)的HMC554LC3B射頻混頻器射頻混頻器又稱混頻器,這些器件具有三個(gè)端口,用于改變兩個(gè)輸入信號的頻率。射頻混頻器是一些無源或有源器件,可用于對信號進(jìn)行上下變頻。特征包括射頻類型、頻率、混頻器數(shù)、增益、噪聲系數(shù)、輔助屬性、電流和電壓。頻率范圍為 0 至 90 GHz,混頻器數(shù)為 1、2、3 或 4。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    HMC554LC3B

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻混頻器

  • 包裝:

    散裝

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    12-VFCQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    12-CSMT(3x3)

  • 描述:

    GAAS MMIC FUNDAMENTAL

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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