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首頁>HMC381LP6>規(guī)格書詳情

HMC381LP6RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

HMC381LP6
廠商型號(hào)

HMC381LP6

參數(shù)屬性

HMC381LP6 封裝/外殼為28-VQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC DOWNCONV HI-IP3 2CH 28QFN

功能描述

HIGH IP3 RFIC DUAL DOWNCONVERTER, 1.7 - 2.2 GHz

封裝外殼

28-VQFN 裸露焊盤

文件大小

328.79 Kbytes

頁面數(shù)量

8

生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

HITTITE

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-4 14:54:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC381LP6

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    降頻器

  • 頻率:

    1.7GHz ~ 2.7GHz

  • 射頻類型:

    手機(jī),CDMA

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    28-VQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-QFN(6x6)

  • 描述:

    IC DOWNCONV HI-IP3 2CH 28QFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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