HMC373LP3RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
HMC373LP3 |
| 參數(shù)屬性 | HMC373LP3 封裝/外殼為16-VFQFN 裸露焊盤，CSP；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻放大器；產(chǎn)品描述：IC RF AMP CDMA 700MHZ-1GHZ |
| 功能描述 | GaAs PHEMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER w/ BYPASS MODE, 700 - 1000 MHz |
| 封裝外殼 | 16-VFQFN 裸露焊盤，CSP |
| 文件大小 |
414.54 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
8 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Hittite |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-9-22 14:19:00 |
| 人工找貨 | HMC373LP3價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
HMC373LP3ETR
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 類別：
RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器
- 包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 頻率：
700MHz ~ 1GHz
- P1dB：
21dBm
- 增益：
14dB
- 噪聲系數(shù)：
1dB
- 射頻類型：
CDMA，GSM
- 電壓 - 供電：
5V
- 電流 - 供電：
90mA
- 測試頻率：
1GHz
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
16-VFQFN 裸露焊盤，CSP
- 供應(yīng)商器件封裝：
16-LFCSP（3x3）
- 描述：
IC RF AMP CDMA 700MHZ-1GHZ
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Hittite |
23+ |
200 |
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