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首頁(yè)>HMC365>規(guī)格書(shū)詳情

HMC365RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

HMC365
廠商型號(hào)

HMC365

參數(shù)屬性

HMC365 封裝/外殼為模具;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

功能描述

GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-4, DC - 13 GHz

封裝外殼

模具

文件大小

208.88 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Hittite Microwave Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

HITTITE

中文名稱

Hittite Microwave Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-5 22:58:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    HMC365

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 功能:

    除以 4

  • 頻率:

    0Hz ~ 13GHz

  • 射頻類型:

    VSAT

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    模具

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模具

  • 描述:

    IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ADI/亞德諾
20+
LFCSPLEADFRMCHIPSCAL
33680
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