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HMC-XTB110數(shù)據(jù)手冊(cè)RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書(shū)PDF
| 廠商型號(hào) |
HMC-XTB110 |
| 參數(shù)屬性 | HMC-XTB110 封裝/外殼為模具；包裝為帶；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊；產(chǎn)品描述：IC MULTI X3 PASSIVE DIE |
| 功能描述 | 頻率系數(shù) |
| 封裝外殼 | 模具 |
| 制造商 | ADI Analog Devices |
| 中文名稱 | 亞德諾 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-9 11:16:00 |
| 人工找貨 | HMC-XTB110價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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更多HMC-XTB110規(guī)格書(shū)詳情
描述 Description
HMC-XTB110是一款單芯片x3無(wú)源倍頻器，采用GaAs肖特基二極管技術(shù)，具有低轉(zhuǎn)換損耗和高度Fo隔離。 這款寬帶x3倍頻器無(wú)需直流電源，適用于低頻率的3倍頻率比直接生成高頻率更加經(jīng)濟(jì)的大規(guī)模應(yīng)用。 所有焊盤和芯片背面都經(jīng)過(guò)Ti/Au金屬化。 HMC-XTB110無(wú)源x3 MMIC可兼容常規(guī)的芯片貼裝方法，以及熱壓縮和熱超聲線焊，非常適合MCM和混合微電路應(yīng)用。 此處顯示的所有數(shù)據(jù)均是芯片在50 Ohm環(huán)境下使用RF探頭接觸測(cè)得。
特性 Features
? 轉(zhuǎn)換損耗： 19 dB
? 輸入驅(qū)動(dòng)： +13 dBm
簡(jiǎn)介
HMC-XTB110屬于RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊。由制造生產(chǎn)的HMC-XTB110RF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產(chǎn)品系列包含各種獨(dú)特、專門或特定用途的產(chǎn)品，可與 RF、IF 和微波無(wú)線電應(yīng)用結(jié)合使用。示例包括 AM/FM 調(diào)諧器和接收器、偏置網(wǎng)絡(luò)、基帶處理器、計(jì)數(shù)器、數(shù)字可調(diào)電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。
技術(shù)參數(shù)
更多- 產(chǎn)品編號(hào)：
HMC-XTB110
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 類別：
RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊
- 包裝：
帶
- 功能：
頻率系數(shù)
- 頻率：
23.3GHz ~ 30GHz
- 射頻類型：
雷達(dá)
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
模具
- 供應(yīng)商器件封裝：
模具
- 描述：
IC MULTI X3 PASSIVE DIE
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亞德諾) |
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ADI/亞德諾 |
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