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HMC-XTB110

無(wú)源x3倍頻器，24 - 30 GHz輸入; ? 轉(zhuǎn)換損耗： 19 dB \n\n? 輸入驅(qū)動(dòng)： +13 dBm;

HMC-XTB110是一款單芯片x3無(wú)源倍頻器，采用GaAs肖特基二極管技術(shù)，具有低轉(zhuǎn)換損耗和高度Fo隔離。 這款寬帶x3倍頻器無(wú)需直流電源，適用于低頻率的3倍頻率比直接生成高頻率更加經(jīng)濟(jì)的大規(guī)模應(yīng)用。 所有焊盤(pán)和芯片背面都經(jīng)過(guò)Ti/Au金屬化。 HMC-XTB110無(wú)源x3 MMIC可兼容常規(guī)的芯片貼裝方法，以及熱壓縮和熱超聲線焊，非常適合MCM和混合微電路應(yīng)用。 此處顯示的所有數(shù)據(jù)均是芯片在50 Ohm環(huán)境下使用RF探頭接觸測(cè)得。 \n\n

HMC-XTB110

GaAs MMIC PASSIVE x3 FREQUENCY MULTIPLIER, 24 - 30 GHz INPUT

HMC-XTB110

GaAs MMIC PASSIVE x3 FREQUENCY MULTIPLIER, 24 - 30 GHz INPUT

HMC-XTB110

Package：模具；包裝：帶 功能：頻率系數(shù) 類(lèi)別：RF/IF，射頻/中頻和 RFID RF 其它 IC 和模塊 描述：IC MULTI X3 PASSIVE DIE

HMC-XTB110_10

GaAs MMIC PASSIVE x3 FREQUENCY MULTIPLIER, 24 - 30 GHz INPUT

HMC-XTB110-SX

Package：模具；包裝：托盤(pán) 功能：頻率系數(shù) 類(lèi)別：RF/IF，射頻/中頻和 RFID RF 其它 IC 和模塊 描述：IC MULTI X3 PASSIVE DIE