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HPT-110A

HDSLTransformers

Features ?complieswithANSIandETSIrequirements ?matchedtoallleadingchipsets ?verylowTHDpermitsmaximumlooplengths ?1500Vminimumisolation ?excellentqualityatcompetitivepriceduetohighvolumeproduction ?manufacturedinISO-9001approvedTalemafacility

TALEMA

Talema Group LLC

HSMA-C110

HighPerformanceChipLED

ETC1List of Unclassifed Manufacturers

etc未分類制造商未分類制造商

HSMA-C110

HighPerformanceChipLED

Description ThesechipLEDsaredesignedinanindustrystandardpackageforeaseofhandlinganduse.VariousdifferentLEDcolorsareavailableinninecompact,singlecolorpackages. Features ?Smallsize ?Industrystandardfootprint ?CompatiblewithIRsolder ?Diffusedoptics ?Opera

AVAGOAVAGO TECHNOLOGIES LIMITED

安華高

HSMA-C110

HighPerformanceChipLED

BOARDCOMBroadcom Corporation.

博通公司博通半導(dǎo)體

HSMB-C110

SurfaceMountChipLEDs

HPAgilent(Hewlett-Packard)

安捷倫科技安捷倫科技有限公司

HSMB-C110

SurfaceMountChipLEDs

AVAGOAVAGO TECHNOLOGIES LIMITED

安華高

HSMC-C110

HighPerformanceChipLED

ETC1List of Unclassifed Manufacturers

etc未分類制造商未分類制造商

HSMC-C110

HighPerformanceChipLED

Description ThesechipLEDsaredesignedinanindustrystandardpackageforeaseofhandlinganduse.VariousdifferentLEDcolorsareavailableinninecompact,singlecolorpackages. Features ?Smallsize ?Industrystandardfootprint ?CompatiblewithIRsolder ?Diffusedoptics ?Opera

AVAGOAVAGO TECHNOLOGIES LIMITED

安華高

HSMC-C110

HighPerformanceChipLED

BOARDCOMBroadcom Corporation.

博通公司博通半導(dǎo)體

HSMD-C110

SurfaceMountChipLEDs

Description ThesechipLEDsaredesignedinanindustrystandardpackageforeaseofhandlinganduse.VariousdifferentLEDcolorsareavailableinninecompact,singlecolorpackages. Features ?SmallSize ?IndustryStandardFootprint ?CompatiblewithIRSolder ?DiffusedOptics ?Opera

HPAgilent(Hewlett-Packard)

安捷倫科技安捷倫科技有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HMC-XTB110-SX

  • 制造商：

    Analog Devices Inc.

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝：

    托盤

  • 功能：

    頻率系數(shù)

  • 頻率：

    23.3GHz ~ 30GHz

  • 射頻類型：

    雷達(dá)

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    模具

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    模具

  • 描述：

    IC MULTI X3 PASSIVE DIE

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
ADI(亞德諾)
24+
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只做原裝,提供一站式配單服務(wù),代工代料。BOM配單
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ADI一級(jí)代理原裝現(xiàn)貨假一賠十
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ADI(亞德諾)/LINEAR
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1.4mmx1.1mmx0.1mm
315000
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射頻模具
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1.4mmx1.1mmx0.1mm
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更多HMC-XTB110-SX供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-7-28 23:00:00

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