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首頁>HIF3MAW-30PA-2.54DSA(63)>芯片詳情

HIF3MAW-30PA-2.54DSA(63)芯片價格HIROSE/廣瀨博通航睿技術(shù)

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

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  • 廠家型號：

    HIF3MAW-30PA-2.54DSA(63)

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    HIROSE

  • 庫存數(shù)量：

    10

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-9-23 8:50:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：HIF3MAW-30PA-2.54DSA(63)品牌：HIROSE

  • 芯片型號：

    HIF3MAW-30PA-2.54DSA(63)

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    HIROSE【廣瀨】詳情

  • 廠商全稱：

    Hirose Electric Company

  • 中文名稱：

    日本廣瀨電機(jī)株式會社

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 制造商編號

    ：HIF3MAW-30PA-2.54DSA(63)

  • 生產(chǎn)廠家

    ：廣瀨

  • 線束品

    ：無

  • 參考規(guī)格

    ：MIL

  • 安全規(guī)格

    ：UL

  • PIN數(shù)

    ：30

  • (嵌合部分)列數(shù)

    ：2

  • 安裝間距

    ：2.54 mm

  • 開口間距

    ：2.54 mm

  • 連接器長度(間距方向)

    ：57.4 mm

  • 連接器寬度(縱向)

    ：9.0 mm

  • 連接器高度

    ：26.6 mm

  • 安裝方法

    ：DIP穿孔

  • 基板封裝設(shè)計

    ：板上

  • 基板固定的方法

    ：螺絲固定

  • 開口方向

    ：筆直

  • 插拔次數(shù)

    ：500

  • 接觸部電鍍

    ：金

  • 電鍍厚度

    ：0.15 μm

  • 外殼顏色

    ：黑色

  • (Max.)使用溫度范圍

    ：85 ℃

  • (Min.)使用溫度范圍

    ：-55 ℃

  • RoHS2

    ：匹配

  • SVHC

    ：27th 不含

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    天津市博通航睿技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪留言

  • 聯(lián)系人：

    馬總

  • 手機(jī)：

    18322198211

  • 詢價：
  • 電話：

    18322198211

  • 地址：

    天津市南開區(qū)科研西路12號356室

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