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首頁>HIF3BA-10PA-2.54DS(63)>芯片詳情

HIF3BA-10PA-2.54DS(63)芯片價格HIROSE/廣瀨京北通宇電子

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    HIF3BA-10PA-2.54DS(63)

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    HIROSE

  • 庫存數(shù)量：

    10

  • 產(chǎn)品封裝：

    con

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-9-22 15:01:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：HIF3BA-10PA-2.54DS(63)品牌：HIROSE

現(xiàn)貨常備產(chǎn)品原裝可到京北通宇商城查價格

  • 芯片型號：

    HIF3BA-10PA-2.54DS(63)

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    HIROSE【廣瀨】詳情

  • 廠商全稱：

    Hirose Electric Company

  • 中文名稱：

    日本廣瀨電機(jī)株式會社

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 制造商編號

    ：HIF3BA-10PA-2.54DS(63)

  • 生產(chǎn)廠家

    ：廣瀨

  • 線束品

    ：無

  • 參考規(guī)格

    ：MIL

  • 安全規(guī)格

    ：UL

  • PIN數(shù)

    ：10

  • (嵌合部分)列數(shù)

    ：2

  • 安裝間距

    ：2.54 mm

  • 開口間距

    ：2.54 mm

  • 連接器長度(間距方向)

    ：32.0 mm

  • 連接器寬度(縱向)

    ：27.3 mm

  • 連接器高度

    ：9.0 mm

  • 安裝方法

    ：DIP穿孔

  • 基板封裝設(shè)計(jì)

    ：板上

  • 基板固定的方法

    ：焊接

  • 開口方向

    ：直角

  • 插拔次數(shù)

    ：500

  • 接觸部電鍍

    ：金

  • 電鍍厚度

    ：0.2 μm

  • 外殼顏色

    ：黑色

  • (Max.)使用溫度范圍

    ：85 ℃

  • (Min.)使用溫度范圍

    ：-55 ℃

  • RoHS2

    ：匹配

  • SVHC

    ：27th 不含

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    北京京北通宇電子元件有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪留言

  • 聯(lián)系人：

    洪先生

  • 手機(jī)：

    17862669251

  • 詢價：
  • 電話：

    17862669251

  • 地址：

    北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈505

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