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HCPL-0700數(shù)據(jù)手冊Broadcom中文資料規(guī)格書

PDF無圖
廠商型號

HCPL-0700

功能描述

低輸入電流高增益光電耦合器

制造商

Broadcom Broadcom Corporation.

中文名稱

博通公司 博通半導(dǎo)體

數(shù)據(jù)手冊

下載地址下載地址二

更新時間

2025-8-24 20:48:00

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HCPL-0700規(guī)格書詳情

描述 Description

該高增益光電耦合器系列使用一個發(fā)光二極管 (LED) 和一個集成高增益光檢測器來提供輸入和輸出直接的極高電流傳輸比。光檢測器和輸出級之間具有獨(dú)立引腳,從而實(shí)現(xiàn) TTL 兼容的飽和電壓和高速操作。 VCC 和 VO 終端可能被綁到一起來實(shí)現(xiàn)慣常的光敏達(dá)林頓晶體管放大器操作。基極接入終端實(shí)現(xiàn)對增益頻段的調(diào)節(jié)。

HCPL-0700 主要用于 TTL 應(yīng)用中。一個 1.6mA LED 在 0°C 到 70°C 間的電流傳輸比 (CTR) 最低是 300%(1 個 TTL 負(fù)載)。300% 的最低 CTR 使得 1 個 TTL 負(fù)載可使用 2.2k ohm 的上拉電阻來操作。

依據(jù)要求可選擇低至 250mA 的更低輸入電流。

HCPL-0700 是一個以工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SOIC-8 封裝的表面貼裝設(shè)備。SOIC-8 不需要印制電路板中的”通孔“。此封裝大約占用標(biāo)準(zhǔn) DIP 封裝的 1/3。引腳安排兼容標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝程序。

特性 Features

·高電流傳輸比 - 2000% 典型值
·低輸入電流要求 - 0.5mA
·TTL 兼容輸出 - 0.1 V VOL 典型值
·0°C 到 +70°C 工作溫度性能保證
·基極接入帶來增益帶寬調(diào)整
·高輸出電流60mA
·安全認(rèn)證:
- UL 1577 2,500V/1min
- CSA
·提供 DIP-8 和 SOIC-8 寬體封裝選擇
·可選方案包括:
- 300 = 鷗翼型表面貼裝方案
- 500 = 卷帶式封裝
- xxxE = 無鉛方案

技術(shù)參數(shù)

  • 型號:

    HCPL-0700

  • 功能描述:

    高速光耦合器 100kBd 1Ch 0.5mA

  • RoHS:

  • 制造商:

    Avago Technologies

  • 最大正向二極管電壓:

    1.75 V

  • 最大反向二極管電壓:

    5 V

  • 最大功率耗散:

    40 mW

  • 最大工作溫度:

    +125 C

  • 最小工作溫度:

    - 40 C

  • 封裝/箱體:

    SOIC-5

  • 封裝:

    Tube

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