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HUM2020

PINDIODEHIGHPOWERSTUD

DESCRIPTION Withhighisolation,lowloss,andlowdistortioncharacteristics, thisMicrosemiPowerPINdiodeisperfectforthehighpower switchingapplicationswheresizeandpowerhandlingcapability arecritical. KEYFEATURES ?HighPowerStudMountPackage. ?HighZeroBiasImpedance

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

HUM2020B

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MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

HUM2020C

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MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

HUM2020D

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MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

IDG-2020

MEMSgyroscopes

TDKTDK Corporation

TDK株式會(huì)社東電化（中國(guó)）投資有限公司

IHLP-2020AB

SMDMagneticsPackagingMethods

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導(dǎo)體

IHLP-2020BZ

SMDMagneticsPackagingMethods

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導(dǎo)體

IHLP-2020CZ

SMDMagneticsPackagingMethods

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導(dǎo)體

IS2020

Bluetooth?4.1StereoAudioSOC

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分類制造商etc2未分類制造商

IS2020S

Bluetooth?4.1StereoAudioSOC

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分類制造商etc2未分類制造商

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更多GTL2020DGG供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-7-23 17:05:00

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