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GS8662QT37BGD-333集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
GS8662QT37BGD-333 |
| 參數(shù)屬性 | GS8662QT37BGD-333 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FPBGA |
| 功能描述 | 72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 2 SRAM |
| 封裝外殼 | 165-LBGA |
| 文件大小 |
501.9 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
28 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | GSI GSI Technology |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-9-12 10:45:00 |
| 人工找貨 | GS8662QT37BGD-333價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
GS8662QT37BGD-333I
- 制造商：
GSI Technology Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器
- 包裝：
托盤(pán)
- 存儲(chǔ)器類型：
易失
- 存儲(chǔ)器格式：
SRAM
- 技術(shù)：
SRAM - 四端口，同步
- 存儲(chǔ)容量：
72Mb（2M x 36）
- 存儲(chǔ)器接口：
并聯(lián)
- 電壓 - 供電：
1.7V ~ 1.9V
- 工作溫度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
165-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
165-FPBGA（15x13）
- 描述：
IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FPBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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