描述 Description

GR5526系列芯片是支持Bluetooth 5.3的單模低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片（SoC），支持低功耗AoA/AoD定位及LE Audio技術(shù)，可配置為廣播者（Broadcaster）、觀察者（Observer）、外圍設(shè)備（Peripheral）和中央設(shè)備（Central）及各種角色的組合應(yīng)用，可廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及智能穿戴領(lǐng)域。

GR5526系列基于ARM? Cortex?-M4F CPU內(nèi)核，集成了藍(lán)牙5.3協(xié)議棧、2.4 GHz射頻收發(fā)器、片上可編程Flash存儲、RAM及多種外設(shè)。為支持更多傳感器（Sensor）應(yīng)用擴(kuò)展，GR5526系列提供了豐富的顯示和圖形解決方案，增加了I2C及UART數(shù)量，支持外置或內(nèi)置PSRAM及更多I/O接口，以適應(yīng)顯示開銷，同時為各類可穿戴應(yīng)用提供了充裕的存儲空間。

特性 Features

? 集成控制器和主機(jī)層的低功耗藍(lán)牙5.3收發(fā)器
-數(shù)據(jù)傳輸速率：1 Mbps、2 Mbps、Long Range（500 kbps、125 kbps）
-TX發(fā)射功率：-20 dBm ~ +7 dBm
--98 dBm接收靈敏度（1 Mbps模式下）
--94 dBm接收靈敏度（2 Mbps模式下）
--101 dBm接收靈敏度（Long Range 500 kbps模式下）
--104 dBm接收靈敏度（Long Range 125 kbps模式下）
-TX發(fā)射功耗：4.0 mA @ 0 dBm, 1 Mbps, 96 MHz
-RX接收功耗：3.5 mA @ 1 Mbps, 96 MHz
-AoA/AoD、LE同步通道
? 內(nèi)置ARM? Cortex?-M4F 32位微處理器，支持浮點運算
-時鐘頻率最高可達(dá)96 MHz
-內(nèi)置內(nèi)存保護(hù)單元（MPU），支持8個可編程區(qū)域
-支持硬件浮點運算單元（FPU）
-內(nèi)置嵌套向量中斷控制器（NVIC）
-支持不可屏蔽中斷（NMI）輸入
-SWD含16個斷點、2個監(jiān)測點以及1個調(diào)試時間戳計數(shù)器
-在Flash執(zhí)行的功耗為51 μA/MHz @ 3.3 V, 96 MHz
? 片內(nèi)存儲
-512 KB數(shù)據(jù)SRAM，支持?jǐn)?shù)據(jù)留存
-8 KB緩存SRAM，支持?jǐn)?shù)據(jù)留存
-Stack ROM（包含啟動流程和藍(lán)牙協(xié)議棧）
-內(nèi)置1 MB QSPI Flash
-內(nèi)置8 MB PSRAM（僅適用于GR5526VGBIP和GR5526RGNIP）
? 數(shù)字外設(shè)
-2 * DMA引擎，分別支持6個通道以及多達(dá)16個可編程請求和觸發(fā)源
-支持片內(nèi)12 Mbps PHY的USB 2.0全速模式控制器和專用DMA控制器
-集成Octal SPI DDR接口，支持內(nèi)置8 MB PSRAM，傳輸速率最高可達(dá)48 MHz（僅適用于GR5526VGBIP和GR5526RGNIP）
? 模擬外設(shè)
-13位感測ADC，支持1 Msps采樣率和多達(dá)11個通道（8個外部I/O通道和3個內(nèi)部信號通道）
-內(nèi)置溫度和電壓傳感器
-低功耗比較器，支持從Deep Sleep模式喚醒設(shè)備
? 豐富的串口外設(shè)
-6 * UART接口，均支持流控和IrDA，傳輸速率最高可達(dá)4 Mbps
-6 * I2C接口，支持外設(shè)通信，傳輸速率最高可達(dá)3.4 MHz
-1 * 8-bit/16-bit/32-bit SPI Master接口，1 * SPI Slave接口供主機(jī)通信使用
-2 * I2S接口（1 * I2S Master接口以及1 * I2S Slave接口）
-PDM接口，支持硬件采樣率轉(zhuǎn)換器
-1 * ISO7816接口
? 顯示屏以及圖像處理
-2.5D GPU支持圖像加速處理（僅適用于GR5526VGBIP和GR5526RGNIP）
-面向顯示屏的DSPI接口，支持MIPI DSI Type-C接口協(xié)議
-三路頻率高達(dá)48 MHz QSPI接口，支持內(nèi)存映射，可快速訪問外置NOR Flash
-集成DC模塊，支持MIPI DSI Type-C接口協(xié)議和2D圖像混合技術(shù)（僅適用于GR5526VGBIP和GR5526RGNIP）
? 安全
-提供完善的安全計算引擎：
AES 128-bit/192-bit/256-bit加密（ECB和CBC）
HMAC-SHA256哈希加密算法
PKC
TRNG
-提供全面的安全運行機(jī)制：
安全啟動
加密固件直接從Flash運行
密鑰加密后存儲至eFuse中
應(yīng)用數(shù)據(jù)密鑰不同于固件密鑰，支持一機(jī)一密
? I/O外設(shè)
-50個I/O引腳
34個通用型I/O引腳
8個支持睡眠喚醒的I/O引腳
8個可配置數(shù)字模擬接口的混合信號I/O引腳
? 計時器
-2 * 32位計時器
-1路計時器支持兩個可編程遞減計數(shù)器，可為32位或16位
-1路內(nèi)置睡眠計時器用于將設(shè)備從Deep Sleep模式下喚醒
-2 * PWM模塊，支持邊沿對齊模式和中心對齊模式，各模塊分別配有3路通道
-兩路實時計數(shù)器（RTC）：1路RTC和1路用于實現(xiàn)Calendar
? 電源管理
-片內(nèi)DC-DC轉(zhuǎn)換器提供RF模擬電壓并支持為核心LDO供電
-片內(nèi)I/O LDO提供I/O電壓并支持為外部器件供電；最大I/O LDO驅(qū)動電流：30 mA
-用于掉電檢測（BOD）的可編程閾值
-電源電壓：2.4 V ~ 4.35 V
-I/O電壓：1.8 V ~ 3.6 V
? 低功耗模式
-Sleep模式：3.1 μA；3.3 V VBAT電源輸入、啟用128 KB SRAM數(shù)據(jù)留存并關(guān)閉LFXO_32K；支持8個AON電源域喚醒源
-OFF模式：200 nA；除了VBAT以外，其他部件均被關(guān)閉，芯片處于復(fù)位狀態(tài)
? 封裝類型
-BGA83：4.3 mm * 4.3 mm，0.4 mm焊球間距
-QFN68：7.0 mm * 7.0 mm，0.35 mm焊盤間距
? 工作溫度：-40 °C ~ +85 °C