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G13176-010P數(shù)據(jù)手冊Hamamatsu中文資料規(guī)格書

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廠商型號

G13176-010P

功能描述

表面貼裝型COB(chip on board)封裝,感光面積:1mm dia.

制造商

Hamamatsu Hamamatsu Photonics Co.,Ltd.

中文名稱

濱松光子 濱松光子學株式會社

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-19 21:09:00

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G13176-010P規(guī)格書詳情

描述 Description

G13176-010P是一款具有表面貼裝COB封裝的小尺寸近紅外探測器。相比前一代封裝類型(G12180-003A)尺寸大大地縮小。光譜響應范圍從0.9到1.7μm(峰值靈敏度波長為1.55μm),該產(chǎn)品特性是靈敏度高,噪聲低。除了用于光通信,還可以用于近紅外分析、測量。小型封裝使產(chǎn)品適合安裝于手持設備或移動設備上。改變了樹脂材料后,比前一代產(chǎn)品(G11777-003P)相比提高了其抗回流的特性。

技術參數(shù)

  • 制造商編號

    :G13176-010P

  • 生產(chǎn)廠家

    :Hamamatsu

  • 象元數(shù)

    :1

  • 封裝

    :塑料

  • 封裝類型

    :COB

  • 制冷

    :非制冷

  • 光譜響應范圍

    :0.9 to 1.7μm

  • 峰值波長(典型值)

    :1.55μm

  • 光靈敏度(典型值)

    :0.85A/W

  • 暗電流(最大值)

    :4 nA

  • 截止頻率(典型值)

    :60MHz

  • 結電容(典型值)

    :55 pF

  • 測試條件

    :Ta=25℃

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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